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C5750X7S2A106K230KB

C5750X7S2A106K230KB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C5750X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新

C 系列 2220 5750 软接线端子

Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、

抗热冲击性及热循环特性

• 导电树脂可减轻外部压力，用于保护焊接接缝部件和器主体

• 符合 RoHS 指令

应用：

• 开关电源

• 电信基站

• 电子电路安装在氧化铝基片上

• 适用于需要弯曲坚固性，其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用


欧时:
TDK C 系列 10μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C5750X7S2A106K230KB, ±10%容差


得捷:
CAP CER 10UF 100V X7S 2220


立创商城:
10uF ±10% 100V


e络盟:
TDK  C5750X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% Pad SMD 2220 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% SMD 2220 125°C Blister Plastic T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% SMD 2220 125℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% Pad SMD 2220 125C T/R


Newark:
# TDK  C5750X7S2A106K230KB  CAP, X7S, 10UF, 100V, 2220


C5750X7S2A106K230KB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2220

外形尺寸

长度 5.7 mm

宽度 5 mm

高度 2.3 mm

封装 2220

厚度 2.3 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C5750X7S2A106K230KB引脚图与封装图
C5750X7S2A106K230KB引脚图

C5750X7S2A106K230KB引脚图

C5750X7S2A106K230KB封装图

C5750X7S2A106K230KB封装图

C5750X7S2A106K230KB封装焊盘图

C5750X7S2A106K230KB封装焊盘图

在线购买C5750X7S2A106K230KB
型号 制造商 描述 购买
C5750X7S2A106K230KB TDK 东电化 TDK  C5750X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新 搜索库存
替代型号C5750X7S2A106K230KB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C5750X7S2A106K230KB

品牌： TDK 东电化

封装： 10uF 100V 10per

当前型号

TDK  C5750X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新

当前型号

型号： CGA9N3X7S2A106K230KB

品牌： 东电化

封装： 10uF 100V 10per

完全替代

TDK  CGA9N3X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 2220 [5650 公制]

C5750X7S2A106K230KB和CGA9N3X7S2A106K230KB的区别

型号： CGA9N3X7S2A106K230KE

品牌： 东电化

封装： 10uF 100V 10per

完全替代

TDK  CGA9N3X7S2A106K230KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 2220 [5750公制]

C5750X7S2A106K230KB和CGA9N3X7S2A106K230KE的区别

型号： C5750X7S2A106M230KB

品牌： 东电化

封装： 10uF 100V 20per

类似代替

TDK  C5750X7S2A106M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2220 [5750公制]

C5750X7S2A106K230KB和C5750X7S2A106M230KB的区别