CE201210-4N7K
0805 4.7nH ±10% 300mA
无屏蔽 多层 器 200 毫欧最大 0805(2012 公制)
得捷:
FIXED IND 4.7NH 300MA 200MOHM SM
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 4.7nH 10% 100MHz 18Q-Factor Ceramic 300mA 200mOhm DCR 0805 Automotive T/R
0805 4.7nH ±10% 300mA
无屏蔽 多层 器 200 毫欧最大 0805(2012 公制)
得捷:
FIXED IND 4.7NH 300MA 200MOHM SM
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 4.7nH 10% 100MHz 18Q-Factor Ceramic 300mA 200mOhm DCR 0805 Automotive T/R
图片 | 型号 | 厂商 | 下载 |
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![]() | CE201210-4N7K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-82NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-6N8K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-18NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-8N2K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-5N6K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-1N8D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-56NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | |
![]() | CE201210-R22J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 |