无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED
艾睿:
Diode Zener Single 5.1V 5% 500mW 2-Pin DO-213AA Bag
TME:
Diode: Zener; 500mW; 5.1V; 96mA; SMD; reel, tape; DO213AA; Ir:2uA
Verical:
Zener Diode Single 5.1V 5% 60Ohm 500mW 2-Pin DO-213AA Bag
| 图片 | 型号 | 厂商 | 下载 |
|---|---|---|---|
 | BZV55C5V1 | Microsemi 美高森美 | |
 | BZV55C5V6 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C3V6 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C33 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C3V9 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C7V5 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C4V3 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C4V7 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C3V0 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C39 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C10 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 |
