BZV55C6V2
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED
艾睿:
Diode Zener Single 6.2V 5% 2-Pin DO-213AA Bag
BZV55C6V2 PDF数据文档
| 图片 | 型号 | 厂商 | 下载 |
|---|---|---|---|
 | BZV55C6V2 | Microsemi 美高森美 | |
 | BZV55C5V6 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C3V6 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C33 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C3V9 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C7V5 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C4V3 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C4V7 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C3V0 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C39 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 | |
 | BZV55C10 L1 | Taiwan Semiconductor 台湾半导体 |