BZV55C6V2
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
容差 ±6 %
正向电压 1.1V @200mA
测试电流 5 mA
稳压值 6.2 V
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 DO-213AA
长度 3.7 mm
封装 DO-213AA
工作温度 -65℃ ~ 175℃
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead