TDB6HK360N16PBOSA1

Infineon TDB6HK360N16PBOSA1 IGBT 晶闸管模块, 360A, Vrev=1600V, 20引脚 EconoBRIDGE封装

半控制桥接模块，TDB6HK 系列，

**Infineon** 闸流晶体管模块具有多种配置，提供半控制桥接、带 NTC 的半控制桥接以及带斩波器 IGBT 和 NTC（负温度系数）温度传感器的半控制桥接。 它们覆盖 1600V 和 95A 至 360A 电流范围。 这些模块不同于 **EconoBRIDGE**™ 和** IsoPACK**™ 的标准工业外壳。 可能典型应用：有源整流器和半控制 B6 桥接。

隔离铜基板

集成 NTC 温度传感器

符合 RoHs

紧凑型标准外壳

焊接触点技术/压配触点技术

IsoPACK 模块，带可用螺钉固定的电源接线端子

IsoPACK 型号设计用于替代 3 x 20mm SCR/二极管半桥接模块

欧时:
Infineon TDB6HK360N16PBOSA1 IGBT 晶闸管模块, 360A, Vrev=1600V, 20引脚 EconoBRIDGE封装

得捷:
THYRISTOR MODULE VDRM 1600V 70A

艾睿:
SCR Module 1600V 360ARMS 3000A 20-Pin ECONO4-1 Tray