TDB6HK95N16LOFHOSA1
Infineon TDB6HK95N16LOFHOSA1 IGBT 晶闸管模块, 95A, Vrev=1600V 8mA, 14引脚 ISOPACK封装
半控制桥接模块,TDB6HK 系列,
**Infineon** 闸流晶体管模块具有多种配置,提供半控制桥接、带 NTC 的半控制桥接以及带斩波器 IGBT 和 NTC(负温度系数)温度传感器的半控制桥接。 它们覆盖 1600V 和 95A 至 360A 电流范围。 这些模块不同于 **EconoBRIDGE**™ 和** IsoPACK**™ 的标准工业外壳。 可能典型应用:有源整流器和半控制 B6 桥接。
隔离铜基板
集成 NTC 温度传感器
符合 RoHs
紧凑型标准外壳
焊接触点技术/压配触点技术
IsoPACK 模块,带可用螺钉固定的电源接线端子
IsoPACK 型号设计用于替代 3 x 20mm SCR/二极管半桥接模块
欧时:
Infineon TDB6HK95N16LOFHOSA1 IGBT 晶闸管模块, 95A, Vrev=1600V 8mA, 14引脚 ISOPACK封装
得捷:
SCR MODULE 1.6KV 75A MODULE
艾睿:
Thyristor PCT Module 1.6kV 75ARMS 720A 12-Pin ISOPACK-2 Tray