C0805V332KCRACTU

KEMET  C0805V332KCRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, AEC-Q200 ArcShield V系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 500 V, 0805 [2012 公制]

Kemet 0805 Arcshield MLCC Series

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

欧时:
### Kemet 0805 Arcshield MLCC Series### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

立创商城:
3.3nF ±10% 500V

得捷:
CAP CER 3300PF 500V X7R 0805

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 3300 pF, 500 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, ArcShield™ V系列

艾睿:
Cap Ceramic 0.0033uF 500V X7R 10% Pad SMD 0805 ArcShield 125°C Low ESR T/R

Allied Electronics:
0805 Arcshield HV 3.3nF Ceramic Multilayer Cap, 500VDC, +125C, X7R Dielec, +/-10%

安富利:
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors

Verical:
Cap Ceramic 0.0033uF 500V X7R 10% Pad SMD 0805 ArcShield 125C Low ESR T/R