CL10C150JB81PNC
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装
高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽范围
宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;
调谐器(产品代码 C 适合)。
对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格
立创商城:
15pF ±5% 50V
得捷:
CAP CER 15PF 50V C0G/NP0 0603
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 15pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL10C150JB81PNC
艾睿:
Cap Ceramic 15pF 50V C0G 5% Pad SMD 0603 125°C Automotive T/R
安富利:
Cap Ceramic 15pF 50V C0G 5% SMD 0603 125°C Paper T/R
Verical:
Cap Ceramic 15pF 50V C0G 5% SMD 0603 125C Automotive Cardboard T/R
儒卓力:
**KC 15pF 0603 5% 50V NP0 AECQ **