C3E-13.000-12-1010-X

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E 微处理器晶体装置

AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。

欧时:
### C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。![http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif]http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

e络盟:
晶振, 2.5X3mm, 陶瓷封装, 13.000MHz

Allied Electronics:
Crystal SMD 13MHz 2.5x3.2mm

Newark:
# AKER  C3E-13.000-12-1010-X  CRYSTAL, 2.5X3MM, CER, 13.000MHZ