C3E-13.560-12-1010-X

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E 微处理器晶体装置

AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。

欧时:
C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

e络盟:
晶体, 13.56 MHz, SMD, 3.4mm x 2.7mm, 10 ppm, 12 pF, 10 ppm, C3E系列

Allied Electronics:
Crystal SMD 13.560MHz 2.5x3.2mm