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SP-CAP G 系列Panasonic 的 GX 系列导电聚合物电容器是更宽 SP-Cap 系列的一部分。 这些铝电容器具有 3 mΩ 的超低 ESR 和高达 560 μF 的大电容。 这些聚合体电容器还提供低 ESL。薄型,节约空间的设计 三个接线端子和朝下接线端子结构 无卤 ### 应用GX 电容器具有低 ESR,特别适合用于图形卡 GPU 电源线路、PC 和服务器 FPGA 电源线路和 CPU 电源线路。 其他应用包括智能仪表、LCD 面板、通信基础设施、USB 充电器、电源组、服务器和 SSD。 ### 固体贴片 105°C电容容差 | 20 % ---|--- 工作温度 | -40 至 +105°C 耗散因子 | 小于或等于 0.06(120Hz,20°C) 冲击电压 | 额定工作电压 x 1.25(15 至 35°C) 预期寿命 @ 105°C | 1000 小时
SP-CAP G 系列表面安装型
的 GX 系列导电聚合物器是更宽 SP-Cap 系列的一部分。这些铝电容器具有 3 mΩ 的超低 ESR 和高达 560 μF 的大电容。这些聚合体电容器还提供低 ESL。
### 特征与优势:
薄型,节约空间的设计
三个接线端子和朝下接线端子结构
无卤