C2012X5R1C226M125AC
TDK C2012X5R1C226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] 新
C 型 0805 系列，X5R 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
