C2012X5R1C226M125AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1C226M125AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R1C226M125AC引脚图与封装图 
C2012X5R1C226M125AC引脚图
C2012X5R1C226M125AC封装图
C2012X5R1C226M125AC封装焊盘图
在线购买C2012X5R1C226M125AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1C226M125AC | TDK 东电化 | TDK C2012X5R1C226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] 新 | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1C226M125AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1C226M125AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 22uF 16V 20per | 当前型号 | TDK C2012X5R1C226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] 新 | 当前型号 |
| 型号： C2012X5R1C226M085AC 品牌： 东电化 封装： 2012 22uF 16V 20per | 完全替代 | TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X5R1C226M125AC和C2012X5R1C226M085AC的区别 |
| 型号： C2012X5R0J226M125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 22uF 6.3V 20per | 类似代替 | TDK C2012X5R0J226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X5R1C226M125AC和C2012X5R0J226M125AC的区别 |
| 型号： C2012X5R1A226M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 22uF 10V 20per | 类似代替 | TDK C2012X5R1A226M125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X5R1C226M125AC和C2012X5R1A226M125AB的区别 |