MEMS硅晶振与石英晶振区别

　　MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用中国先进的半导体技术工艺设计制造发展而成。因此在高性能与低成本管理方面，有明显于石英的优势，具体表现在存在以下几个方面：

　　1）全自动化发展半导体技术工艺（芯片级），无气密结构性问题，永不停振。

　　 2)内部包含温度修复电路，无温度漂移-40-85℃全温度保证。

　　3)平均无故障工作时间5亿小时。

　　4）抗震设计性能25倍于石英水平振荡器。

　　5）支持1-800MHZ任一频点，精确致小数点后5位输出。

　　6)支持1.8 v，2.5 v，2.8 v，3.3 v 多工作电压匹配。

　　7)支持10ppm、20ppm、25ppm、30ppm、50ppm 和其他精密匹配。

　　8）支持7050、5032、3225、2520所有国家标准进行尺寸数据封装。

　　9）标准四脚、六脚封装，无需进行任何一个设计一些改动，直接可以替代石英振荡器。

　　10）支持差分输出、单端输出、压控（VCXO）、温补（TCXO）等产品种类。

　　三年来市场增长率的11），300％有望取代80％以上的石英晶体振荡器市场。

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