Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中I/O模块的热管理挑战和机遇报告

• 跟着市场对更快数据传输速度需要的不息增添，响应的光I/O模块的功耗也随之增添，这使传统的逼迫风冷体系逐步达到其运转极限

• 改用224 Gbps PAM-4互连手艺会使功率密度进步近4倍，从而增加了热治理的本钱和复杂性

• 进步前辈的液体冷却解决计划和新型下拉式散热器(DDHS)手艺表现了服务器和光模块热治理畛域获得的前进

伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月14日 – 作为环球电子行业的领导者和连贯计划的立异者，Molex莫仕宣布了一份呈报，深刻探讨了在热治理方面存在的误区和种种可能性，以及架构师和运营商若何起劲餍足市场对高速数据吞吐量的需要，排除不息增添的功率密度带来的影响以及餍足关头服务器和互连体系散热需要。

Molex莫仕的I/O模块热管理解决计划深度呈报探讨了传统散热手艺的热特点和热治理要领的局限性，以及服务器和光模块冷却方面的立异手艺。该呈报旨在经由过程接头来更好地支撑112G和224G连贯。

Molex莫仕赋能性解决计划集团副总裁兼总经理Doug Busch暗示说：“跟着市场对更快、更高效的数据处置和存储需要的继续倏地增进，业界采用了高性能服务器和体系来遍及天生式AI使用步伐并支撑从112 Gbps PAM-4到224 Gbps PAM-4的过渡。然而，高性能服务器和体系会发生更多的热量。为了优化下一代数据中心内的氛围固定和热治理体式格局，Molex莫仕正在推进光连贯器件和光模块的整合，并接纳新的冷却手艺。另外，Molex莫仕还在铜缆、光缆以及电源治理系列产物方面举行立异，以赞助客户进步体系冷却才能并提高低一代数据中央的动力服从。”

向 224 Gbps PAM-4速度的改变彰显了创新型液体冷却手艺的重要性

服务器和网络根底办法之间向224 Gbps PAM-4互连速度的改变，意味着每一个通道的数据速度增加了一倍。伴有而来的是功耗的飙升，仅光模块在远距离相关链路上的功耗就高达40瓦，而几年前仅为12瓦，功率密度增加了近4倍。

在这份内容厚实的呈报中，Molex莫仕探讨了最新风冷手艺，以及如安在现有形状尺寸设置装备摆设中接纳创新型液体冷却解决计划，以解决I/O模块日趋增进的功耗和散热题目。该呈报接头了间接作用到芯片上的冷板液冷、淹没式冷却以及无源元件和加强自动冷却方面的感化。该呈报还描绘了可以或许无效餍足芯片和I/O模块的散热需求的冷却要领，而这些芯片和I/O模块会大范围遍及。

为了应答在冷却可插拔式I/O模块方面的继续挑衅，Molex莫仕推出了一种称为整合式浮动基座的液体冷却解决计划。在这类计划中，与模块打仗的每一个基座都是弹簧加载的，能够自力挪移，从而同意将单个冷板贴合到分歧的1xN和2xN单排和重叠包围设置上。比方，该1x6 QSFP-DD模块解决计划接纳6个自力挪移的基座，能够顺应分歧的端口客栈高度，同时确保无缝的热打仗。是以，热量经由过程最短的传导门路间接从发生热量的模块流向基座，以缩小热阻并增添传热服从。

另外，Molex莫仕呈报概述了与淹没式冷却相干的固有本钱和危险，淹没式冷却供应高效的热冷却，每一个机架的热冷却功率跨越50千瓦，但瑕玷是需求对数据中央的架构举行周全检验。

Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)手艺

除了液冷外，Molex的I/O模块热管理解决计划深度呈报细致先容了针对模块设想和热特性的进步前辈热治理要领，这些要领有望转变高速网络互连的功能。详细到I/O，新型冷却计划能够集成到服务器和交换机中，以便在不影响可靠性的前提下完成更高程度的散热。该呈报描绘了一种创新型Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)解决计划，该解决计划可进步传统骑乘式散热器的传热才能，同时缩小金属之间的打仗，以防止对部件造成磨损的大概。

Molex莫仕接纳DDHS手艺庖代了以后的骑乘式散热器，该解决计划避免了光模块和热界面资料(TIM)之间的间接打仗，从而可举行更简略耐用的散热配置，这类配置不会发生磨擦或对TIM的刺伤。接纳Molex莫仕的DDHS能够胜利安置热界面资料，同意对模块举行100次插拔操纵。这类靠得住的热管理解决计划适用于规范模块和机架设置装备摆设，同时可有效地冷却大功率模块并进步团体功能。

光模块冷却的将来

作为开放计较项目(OCP)及其冷却环境项目的踊跃参与者，Molex莫仕正在与其他行业领导者分工开辟下一代冷却手艺，以餍足现今最严苛的环境中不息变迁的热治理需要。