跟着新能源汽车、光伏、储能、等下流市场的倏地迸发，中国的家当倏地生长，而赛道的炽热，又吸引着资源的追赶。近日，SiC相干企业再获融资。
01、融资企业数目+2
4月2日，汇智天使基金发布，其参投企业萃锦已完成数千万元天使轮融资。据介绍，本轮融资由上海金浦投资领投，所获资金首要用于萃锦半导体SiC产线搭建、设置装备摆设购置及增补固定资金。
据悉，萃锦半导体业余处置的研发、出产、贩卖和使用办事，产物首要包孕 600V - 2200V 局限的 SiC 、硅基超结 Si SJ MOSFET等分立器件，首要应用于新能源桩、光伏、储能、风电、工业驱动、新能源乘用车等场景和畛域。
项目方面，2023年1月，萃锦半导体年产120万只中高器件产物项目动工。该项目总投资6.5亿元，拟设置装备摆设半导体器件出产厂房，产物包孕SiC模块等。
无独占偶，安建半导体在今（8）日发布其超2亿元的C1轮融资完美收官。安建半导体指出，所获融资首要用于开辟及量产汽车级与SiC MOS产物平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块产线；扩大贩卖及其他人材团队；增添营运现金流贮备等。
据悉，安建半导体是一家特地处置功率半导体产物设想、研发及贩卖的高科技公司，现已完成IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，并已推出拥有完整自立产权的1200V-17mΩ SiC MOSFET，正在同步设置装备摆设SiC模块封装产线和开辟新一代手艺和产物。
02、2024已产生23起
据集邦化合物半导体不完全统计，自2024年以来，SiC赛道始终热度不减，现已产生23起与SiC相干融资事项。
就融资金额已知的案例而言，共有安建半导体、中机新材、思锐智能、博雅新材、博湃半导体、中车时期半导体、邑文科技七家企业的融资跨越亿元，占比约为31.82%。此中，融资范围最大的是中车时期半导体，融资金额为6.3亿元。
据悉，中车时期半导体是时期电气上司全资子公司，是国际上少数同时控制大功率、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件手艺的（集成设想创造）模式企业代表。邑文科技则取得5亿融资。该公司现已构成以刻蚀工艺设置装备摆设和薄膜沉积工艺设置装备摆设为焦点的产物系列，首要应用于半导体前道工艺阶段，特别因此碳化硅、等化合物半导体加工为首的特点工艺畛域。
2023年，邑文科技共劳绩了快要8个亿的定单。今朝，邑文科技的设置装备摆设已进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、半导体、中电科、中科院微电子所、立异中央等海内无名企业及科研院所。
值得一提的是，邑文科技现正处于IPO指点期。另外一方面，与邑文科技异样经营上市的另有博雅新材。2023年8月，博雅新材在四川证监局举行上市指点立案挂号，拟初次地下刊行股票并在A股上市，指点券商为中信建投证券，今朝还没有完结上市指点。
03、结语
资料、设置装备摆设、功率器件、衬底/内涵、设想……融资企业范例简直覆盖了SiC的全。资源的热忱将助推外乡供应链的进一步美满，中国的SiC家当正在倏地生长。但值得注重的是，国际企业在碳化硅畛域拥有先发上风，中国企业仍需在产能、技术上加以投资，能力继续强化中国在碳化硅畛域的市场位置。
集邦化合物半导体 Winter
