3月26日晚间，中国&环球当先的代工企业赛微电子，宣布了2023年财政呈报，相较2022年巨亏7336万元，2023年胜利扭亏为盈，首要财产数据方面：
呈报期内，公司完成业务支出 129,968.27 万元，较上年回升 65.39%；完成业务利润 3,170.92 万元，较上年大幅上 升 118.48%；完成利润总额 3,175.31 万元，较上年大幅回升 118.49%；完成净利润 7,204.89 万元，较上年大幅回升 148.28%；完成归属于上市公司股东的净利润 10,361.32 万元，扭亏为盈，较上年大幅回升 241.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 815.35 万元，较上年回升 103.58%。呈报期内，公司基础每股收益 0.1416 元，较上年 回升 240.90%；加权均匀净资产收益率 2.04%，较上年回升 3.50%（绝对数值更改），主如果因为归属于上市公司股东的 净利润较上年大幅回升 241.24%。本报告期末，公司总资产 726,187.87 万元，较期初回升 4.09%；归属于上市公司股东 的所有者权益 516,210.10 万元，股本 733,497,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 7.04 元，较期初基础持平。
赛微电子在 MEMS 营业进展积累了 20 年，领有天下进步前辈的纯 MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2022 年环球 MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典 Silex 均位居 第一，在 2022 年环球 MEMS 厂商综合排名中瑞典 Silex 排名第 26 位 。
总监张阿斌暗示，2023年，公司聚焦进展主营营业MEMS（），在庞杂的国际政治经济环境下，瑞典MEMS产线的支出创下新高，北京MEMS产线则从运转早期进入产能爬坡阶段，MEMS营业团体完成支出增进，坚持较高毛利率程度（35.99%），并继续为下一步的产能扩大及爬坡做好预备。公司主营营业MEMS工艺开辟与创造具有环球合作上风，领有业内顶级专家与团队，并在境内外同时结构扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地掌控了下流通信、生物医疗、工业汽车、等使用畛域的市场机缘，定单丰满，出产与贩卖茂盛。
为了坚持手艺合作上风，公司连续看重手艺和产物的研发投入，包孕人材的培植引进及资本的优先保证。2023年，公司总计投入研发用度约3.57亿元，在上年高基数的情况下连续增进3.12%，占业务支出的27.44%，研发投入的范围和强度连续呈现出较高的程度。截至2023年终，公司累计持有国际/海内著作权27项，各项集成电路国际/海内专利130项，正在请求的集成电路国际/海内专利113项。
MEMS属于国度鼓动勉励进展的高新手艺家当和战略性新兴家当，是以后国际合作和科技攻关的前沿热门。张阿斌暗示，跟着万物互联与的鼓起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更辽阔的市场空间和营业机遇。传统的、和无源布局器件慢慢被替换，MEMS手艺的渗入率得以进一步进步。
赛微电子首要情形
呈报期内，公司在瑞典领有一座成熟运行的 MEMS 晶圆工场，内含两条 8 英寸产线；在北京领有一座已建成运营、具 备范围产能的 MEMS 晶圆工场，内含一条 8 英寸产线；该两座晶圆工场均处于继续扩产状况，此中瑞典产线经由过程添购部份 设置装备摆设、收买园区推进扩产，以餍足相干客户的定单需要；北京产线则主如果连续推进产能从以后的 1.2 万片 /月向 3 万片/月产能扩大，并继续扩充晶圆种别及客户畛域。
截至呈报期末，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于营业需求，经由过程添购关头设置装备摆设、收买半导体家当园区连续晋升现有产线的 团体产能；公司北京 FAB3 在连续推动一期范围产能（1 万片/月）爬坡的同时，连续开展二期范围产能（2 万片/月）的 设置装备摆设,完成产能的慢慢扩大。截至本呈报表露日，北京 FAB3 已完成硅、BAW 、微振镜、器件的量产， 正在举行小批量试产 MEMS 、生物芯片、惯性、惯性 IMU 等，同时关于压力、温湿度、硅光子、振荡 器、透镜部件等 MEMS 器件，正踊跃从工艺开发向考证、试产、量产阶段推动。
公司 MEMS 主业连续投入研发，连续进级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反映离子刻蚀等多项工艺技 术和工艺模块，继续研发硅话筒、惯性、滤波器、射频、微振镜、、微流控、气体、压力、 温湿度、红外、硅光子、等各型/新型 MEMS 器件的出产创造工艺，一方面为继续提高产线手艺程度，餍足不息新 增的 MEMS 工艺开辟及晶圆创造需要；另外一方面根底及专项工艺手艺的积存也将有利于北京 8 英寸 MEMS 产线扩充办事产 品品类、推动产能及爬坡。截至今朝，该等工艺开辟进级举止仍在继续进行中，将跟着营业范围的增进不息使用并 成熟，终究将有利于增强公司在 MEMS 代工畛域的国际当先竞争力。
国内外首要行业公司
MEMS 芯片创造处于的中游，该行业依据设想环节的需要开辟各类 MEMS 芯片的工艺制程并完成范围出产，兼 具资金密集型、手艺密集型和智力密集型的特性，对企业资金气力、研发投入、手艺积存等均提出了极高请求。履历汽 车电子、花费电子、三次进展海潮，MEMS 芯片创造行业已构成较为稳固的市场合作款式，瑞典 Silex、TELEDYNE MEMS、（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）长时间保持在环球 MEMS 代工第一梯队，总计占领着 50%摆布的市场份额。截 至今朝，公司控股子公司赛莱克斯北京投资设置装备摆设的范围量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营，另外海内正在建 设运营 MEMS 代工线的公司主要有芯联集成电路创造股分无限公司、上海进步前辈股分无限公司、无锡华润上华科 技无限公司、上海华虹创造无限公司、杭州士兰微电子股分无限公司等。
赛微电子主营营业情形
1、MEMS 主业进展情形
呈报期内，境内外子公司 MEMS 营业支出均完成增进。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线连续按计划推进新增产能的磨合、继续调试产线以完成成熟运行，连续扩充 MEMS 中试办事畛域、厚实工艺组合，尤其是经由 7 年以上的研发积存后完成了 MEMS-OCS 的量产，并经由过程添购瓶颈设置装备摆设、收买半导体家当园区等措施为进一步增添产能预备前提；另外一方面，在实现根底工艺积存的情况下，北京 FAB3 产线连续坚持研发投入，连系市场需要踊跃打破传感、射频、光学、生物等各畛域 各类 MEMS 器件的出产窍门，推进客户 BAW 滤波器、MEMS 微振镜等分歧种别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡 和范围量产会聚前提。
呈报期内，公司 MEMS 主业完成支出 85,575.56 万元，与上年回升 20.72%；此中，MEMS 晶圆创造完成支出 49,881.78 万元，较上年回升 31.85%，MEMS 工艺开辟完成支出 35,693.79 万元，较上年回升 7.98%，上述变迁的首要原 因是：基于公司的境内外“双循环”办事系统计谋以及旗下分歧中试线及量产线的定位，在保障工艺开辟营业前置导入 的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在以后阶段均踊跃推进客户将产物导入晶圆创造阶段，以慢慢顺应下一阶段以规 模量产为主的营业形状。
呈报期内，公司 MEMS 营业的综合毛利率为 35.99%，较上年基础持平；此中 MEMS 晶圆创造毛利率为 34.07%，较上年 回升 15.89%（绝对数值更改），MEMS 工艺开辟毛利率为 38.67%，较上年降低-10.53%（绝对数值更改）。
上述变迁的首要原因是：关于 MEMS 晶圆创造，一方面，部份高毛利 MEMS 晶圆从工艺开辟阶段转入晶圆创造阶段另外一方面跟着 MEMS创造营业慢慢稳固进展，在股权鼓励本钱用度要素影响下降的情况下，原材料野生创造用度构成布局日益稳固，毛利率程度失掉复原晋升将来需进一步开释范围效应。
