英特尔宣布已实现基于业界领先的解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的技术Foveros，该技术为多种的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”（s）的异构时代，英特尔的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互连）等先进封装技术提供了速度更快、成本更低的路径，以实现在单个封装中集成一万亿个，并在2030年后继续推进。
英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案，在的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。
英特尔将继续致力于推进技术创新，扩大业务规模，满足不断增长的半导体需求。
