近日，2家企业披露产能进度：
● 微硅电子：SiC厂房今年投产，SiC产品有望进入量产阶段；
● 盛新材料：8吋衬底已送样验证，未来将投入后段加工项目。
微硅电子：SiC扩建厂房今年投产
1月22日，微硅电子举行上市前业绩发表会，其董事长张秉堂表示，公司旗下SiC、相关业务受益于车用产业需求，预期今年将获得增长，位于竹南厂区的扩建厂房有望今年投产。
据钜亨网报道，微硅电子的竹南厂区原有厂房面积为1.2万平方米，此次新扩建厂房面积为0.67万平方米，预计今年第1季度建设完工，第2季度将完成无尘室建置，并实现投入量产，预计会增加测试设备100 套，并以GaN/SiC 测试为主，晶圆薄化产能也将增加50%。
此外，微硅电子还透露，近年来他们积极投入GaN与SiC的测试、薄化与切割技术，相关技术已领先同行业3至5年，此外，SiC产品预计在今年开始进入量产阶段。
官网资料显示，台湾微硅电子股份有限公司成立于1987年8月，主要从事测试、晶圆薄化与半导体业务，可提供晶圆测试、晶圆切割、晶圆正面金属镀膜等一站式服务。未来，随着GaN及SiC产品需求增加，微硅电子将持续投入测试封装产品线等项目。
盛新材料：8吋衬底进入验证阶段
近日，据媒体报道，广运集团旗下SiC厂商——盛新材料的6吋N型衬底已稳定量产，8吋产品正在送样验证阶段。
广运集团执行长谢明凯表示，6吋半绝缘型SiC产品已在日系客户认证，预计今年2月可认证完成，8吋也已送客户验证，预计2月会有营收贡献，接下来除了全力冲刺8吋产品，也会加入抛光、清洗制程等设备项目投资，并规划在2024年登陆兴柜（台湾预上市公司的交易市场），2025年上市。
此外，谢明凯还透露，盛新材料的重点任务是在2024年提升6寸SiC的产量和质量，并同时扩大8寸SiC的送样认证。目前，盛新材料拥有60台SiC长晶炉，其中55台能够将6寸直接转换为8寸，盛新材料将采取逐台试产的方式进行生产验证。
根据“行家说三代半”此前报道，盛新材料是广运及其子公司太极于2020年成立的SiC长晶公司，2022年7月，富士康母公司鸿海科技集团以1.13亿人民币收购盛新材料科技10％股权，2023年3月，盛新材料成功产出台湾首片8寸SiC衬底。
