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面向服务器应用的非隔离式、双两相降压 Intelli-Module:MPC22163-130

时间:2024-01-22 14:07:02

备注:此文章来源于MPS官方出品。

MPC22163-130 是一款 130A、非隔离式、双相降压核心供电 Intelli-Module,适用于符合 外形尺寸的 处理器、 和 ASIC 核心以及 PCIe 加速器卡等应用。它采用 LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 。紧凑的解决方案尺寸不仅改善了布局,而且通过缩短输出到负载的距离还改善了供电网络,从而降低了热损耗。MPC22163-130 intelli-module 具有可扩展性,可用于多个的处理器内核电源,功率可高达 2kW 甚至更高。MPC22163-130 还具有高功率密度、出色的效率和低。

功能特性:

  • 集成两个 DrMOS、、FET 和多个输入
  • 在 5V V IN 和8V VOUT条件下,峰值效率高于 91%
  • 可扩展性
  • 独立相位输出可增加灵活性
  • LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封装实现了紧凑的 90 mm2占板面积

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