电路板上锡的作业环境通常是充满了大气，多数的气体在常温或高温下并没有露点的问题，但是面对水蒸气就会产生影响。
一般学理上所称的露点，指的是水蒸气分压P高于同温度下的饱和蒸气压，在这样的状况下所产生的水气凝结现象。在一定的压力下，当把气体温度降低时就有机会让水蒸气开始凝结。露点也可以用来表示气体的干燥度，当空气中的水气离饱和蒸气压比较远的时候，就可以认定此时的相对湿度比较低或者说空气比较干燥。典型的温湿度曲线，如右图所示。
至于结露对电路板焊接的影响方面，主要的关注点是对润湿性的干扰。焊锡作业最重要的作用是润湿性，但是当环境的湿度与结露出现问题时，母材（基板）就可能因为容易产生氧化膜而影响焊锡润湿性。环境的结露状况愈严重，金属表面的氧化速度与清除性就愈容易有问题。因此保持焊锡环境的适度干燥，对于零件与电路板的焊接性相对重要。
除了降低湿气对电路板焊接的影响之外，其实大家比较熟知的钝性气体回焊作业，也是电路板厂家时常使用的作业模式之一。例如：氮气的保护，就是典型的手法之一。如果能够适当的维持焊接面氧化程度，就能够降低对电路板焊接润湿性的干扰。
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