波峰焊温度的设定是每一个电子加工厂在进行DIP插件加工时所需要考虑的。到底应该如何设定才能使加工成品质量更加完善呢？波峰焊温度的设定事实上就是预热温度和焊接温度的设定，波峰焊加工PCB线路板会经过预热区，焊接区和冷却区。接下来我们总结诺的电子加工波峰焊技术人员的加工经验，给出波峰焊温度的设定标准及技巧，希望对有需要的人员有所帮助，仅供参考！
波峰焊温度设定的标准
运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;
预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S
锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.
无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)
无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)
我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)
已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.
运输带角度为30 -70
气压设定在4-7kgf/cm2
夹送倾角为：4~6度;
助焊剂喷雾压力为：2~3Psi;
针阀压力为：2~4Psi;
波峰焊温度设定的技巧
1、 焊接温度
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
2、 预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。
3、 轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间。
4、 波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准
具体的实际参数都要用专业的炉温曲线来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。附上下图我们认为最标准的波峰焊温度曲线图。
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