随着全世界各地人们的环保意识的增强和国际社会上“禁铅令” 的实行。电子行业中的焊料——无铅焊锡膏应运而生。在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊锡膏的质量关系到表面贴装器件的成品质量有关,无铅焊锡膏的成分决定了其质量,人们希望无铅焊锡膏的加工质量与有铅焊锡膏的加工质量是一样的,从而来实现高密度、细间隙、高精度的元器件组装。那么,无铅焊锡膏的成分与其特性之间有什么关系呢?
无铅焊锡膏的成分与特性
无铅焊锡膏中金属粉未是锡膏中的主要成份,也是焊接完成后的存留物。金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右。助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成。无铅焊锡膏的不同成分构成对于其性能有不同的影响,接下来我们以表格的形式为您讲解。
无铅焊料成分及性能比较
性能比较项目 |
Sn-Bi |
Sn-Cu |
Sn-Ag |
Sn-Pb |
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合金特性 |
成分构成 w/10-2 |
Bi 2~4 |
Cu 0.7 |
Ag 3.5 |
Pb 37 |
熔点/℃ |
213~227 良好 |
227 欠佳 |
216~221 良好 |
183 优良 |
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安装性能 |
润湿性 |
优良 |
欠佳 |
良好 |
优良 |
焊料温度/℃ |
235~250 |
245~260 |
245~255 |
235~250 |
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连接强度 |
欠佳 |