在电路板加工行业，会遇到COV专业词汇，即Coefficient of Variation变异系数，一般用于电镀均匀性及蚀刻均匀性的相关指标。
【电镀铜板面镀层厚度分布评价标准：整缸板 CoV ≤12% 为合格。】
PCB COV计算公式如下：
板面铜镀层厚度分布测试
试板规格：底铜厚：H OZ or 1 OZ 尺寸：18” X 24” 板厚：1.6mm 双面板
试板流程：磨板 》沉铜 》 板电 》 测总铜厚 》 计算镀铜厚 》 CoV分析
整板电镀条件
流密度: 1.8ASD 时间: 70min
镀液温度: 24oC 镀液各成分在控制范围内并分析记录
测量方式：采用光板整板电镀方式，用铜厚直接测板面铜厚，测量位置如下图所示：
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