目前RK903/RK901 在生产中出现一些问题，主要体现在两个方面：Pad 不上锡致使虚焊或者Pad 之间存在短路。
问题分析：
1：Pad 不上锡存在两个方面的原因：
贴片前模块没有进行相应烘烤；
模块中间的八个接地Pad 上锡太多，致使模块轻微翘起；
2：Pad 之间短路：目前我们推荐的PCB 封装有两排Pad 之间的间距只有0.133MM，间距偏小，如贴片定位不准，容易引起短路。
对策：
1：模块在生产时必须烘拷，具体的时间视使用条件而定，一般12～24 小时，125 度条件下烘烤.
2：钢网建议：
钢网建议厚度 0.1mm ；
Pad 建议开孔宽0.22mm-0.25mm ；
Pad 建议开孔长11.22mm-11.44mm（先期的封装长度只有0.9mm）；
中间8 个大的GND 焊盘建议开孔0.45mm-0.58mm；
一般钢网开孔需评估所有PCB 上Pad 进行调整，此建议仅供参考
3：PCB 封装修改：加大焊盘间距，中间的接地焊盘改小，周围的焊盘尺寸加长。封装图如下，
4：贴片制程中的最高温度不高于250 度。炉温曲线如下：
5：建议在批量前的试产阶段，用X光检查焊接是否可靠，避免大批量生产不良。
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