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海联·物联网技术综合实验系统介绍

时间:2023-07-15 00:37:00

物联网技术是在传统互联网技术基础上拓展及延伸的,由于其应用领域极其广泛,几乎涉及各行各业,因而为了满足行业对专业人才的需要,越来越多的高校申请了物联网工程专业,在教学计划中安排了物联网技术类课程,海天雄公司为了满足学校教学需要,结合实际产品开发经验,研发了海联·物联网技术综合实验系统。海联·物联网技术综合实验系统侧重于物联网感知层、网络传输层、应用层三层技术的理论和实践教学,该系统中的感知层由各类射频模块组成,实现了不同物理特性的信息采集,网络层则由物联网关键技术之一的ZigBee短距离实现数据信息的通信任务,以及WiFi、蓝牙BT、3G等技术实现各种不同网络传输的功能;应用层是物联网三层技术的最上层,则由高级物联网网关构成,实现数据信息的处理以及上层应用的开发。

CES-IOT210 物联网系统倡导 “产品化学习” 理念,该系统的设计是结合成熟物联网产品方案,以实际的产品技术导入该实验系统,学生透过对点、块、全局系统的学习,全面掌握物联网前沿技术,从而达到学习知识点与产品知识点的完美结合。CES-IOT210 实验系统提供多达数十种课程实验,课程实验提供开放的软件及硬件资源,着重培养学生的实际动手能力,可实现教学、科研等物联网相关课题。系统关键技术点:局域网络通信技术、短距离通讯技术、ZigBee无线传感网络技术、RFID射频技术、嵌入式计算机(系统)技术、软件工程技术。适合高校院系包括:物联网工程、计算机科学及技术、软件工程、电子信息工程、电气工程及自动化。

硬件参数——网关

CPU Samsung S5PV210,ARM Cortex-A8架构,主频为1GHz
内存 1GB三星K4T1G084QQ DDR2存储芯片
闪存FLASH 1GB三星K9K8G08U0A NAND FLASH芯片
PMU 一组智能电源管理电路,采用美信MAX8698C电源管理芯片
以太网 1路10M/100M以太网接口,采用DM9000AEP网卡芯片
音频 1路I2S总线电路,输入/输出,两个8欧姆/2W功放,选用高音质WM8580A音频芯片
系统总线 系统总线扩展接口,16位数据和地址总线
最小系统封装 S5PV210芯片584引脚FBGA封装, 核心插座采用高可靠性Molex,引脚间距0.65mm
人机交互 触摸屏操作方式(I2C高速接口)、笔记本全键盘输入、USB鼠标/键盘接口、鼠标/键盘、矩阵按键(19个平台功能按键)、4个可控GPIO LED
板载接口 4个RS232 UART串行口、4个USB HOST(可外扩)、触摸液晶屏接口、HDMI1.3高清数字视频输出接口、Audio数字音频输出接口、1路TV IN/OUT视频输入/输出接口、VGA接口、LAN以太网接口、4路SD/MMC存储接口、3G Mini-P通讯模块接口、手机SIM卡接口、1路MIC IN接口、1路Headphone接口、1路JTAG仿真调试接口、1路LVDS接口、板载2个8欧2W扬声器、1路CMOS Camera摄像头接口
LCD显示接口 四线电阻式7寸高亮真彩触摸屏, 像素800*480 LED背光, 16:9宽屏, 16:7M真彩色, 预留LVDS电容屏接口, 400Kbit/s高速I2C接口
视频输入/输出 板载HDMI、VGA、TFT LCD、TV-OUT、LVDS多种显示接口.支持CMOS摄像头输入、CCD摄像头输入, VGA显示采用GM7123--330MHz的3通道10位高速视频 DAC芯片, LVDS显示采用SN75LVDS83A—LVDS接口芯片, 4组差分信号输出

硬件参数——无线传感网络部分

标配1个Zigbee协调器、2路Zigbee无线路由器、5个终端节点传感器,实现多种组网拓展应用

标配TI CC2530,内置硬件定位引擎及增强型8位51单片机RF收发器

符合IEEE802.15.4/ZigBee标准规范,频段范围2045M-2483.5M,可自由在16个频段间切换

无线数据传输速率约为250 kb/s,通讯距离在30~300米左右

具有片内256K的可编程Flash和8K的RAM

配置Zigbee仿真器电路可配置传感器:节点传感器、、感光传感器、震动传感器

硬件参数——无线射频RFID部分

RFID主控MCU选用STC公司的STC89C54RD增强型51单片机

最高时钟频率可达80MHz

片内搭载16KB的FLASH程序存储器ROM和1KB的数据存储器RAM

射频读写芯片采用NXP公司高集成度的CLRC632,其传输率可高达424kbps

支持ISO14443 A&B、ICODE1、ISO15693多标准射频协议

最大非接触距离可达100mm

配置规格16×2个字符的点阵显示屏,可对相应的数据操作进行显示

RFID系统通过串行口与上位机网关进行数据通信

硬件参数——短距离及其它模块

WiFi通迅模块:采用Marvell 88W8686芯片组, 支持IEEE 802.11B/G协议, SDIO接口

BT蓝牙模块:支持高速USB接口蓝牙模块, 高速蓝牙数据通信

3G通讯模块:中兴AD3812芯片组, PCI Express Mini Care接口, 支持WCDMA(UMTS)网络、GSM/GPRS/EDGE上网卡, 支持WCDMA 850MHz、1900MHz、2100MHz三频, 支持GSM/GPRS/EDGE 850MHz、900MHz、1800MHz和1900MHz四频, 实现3G无线数据通讯、收发短信等功能

定位模块:采用SiRF公司GP3SF1513F1-S高性能芯片组, 频率L1 1575.42MHz, C/ACode,支持20个卫星通道, 兼容SBAS(WAAS,EGNOS,MSAS)

: OmniVisionOV3640 1/4” QXGA(2048*1536)CMOS芯片组300万像素,最大帧率5fps@QXGA


 

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