自动驾驶名词解释

毫米波:波长 1-10mm、频率 30-300GHz 无线电频谱。
多普勒效应:当声音、光和无线电波等振动源以相对速度与观察者移动时，观察者收到的
振动频率不同于振动源。当观察者靠近雷达天线时，反射信号频率将
高于发射信号的频率。
ECU:电子控制单元(Electronicl Control Unit),微机控制器控制汽车工作。
MCU: 微控制单元(Microcontroller Unit),是中央处理器(Central Process Unit)
适当降低内存的频率和规格(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转
换、UART、PLC、DMA 在单个芯片上集成周围接口的控制器。
窄波束:窄度窄的波束方向性强，比宽波束更容易判断目标物体的具体位置
设置和窄波束是提高雷达探测精度的主要途径之一可以使用向天线和阵列天线
实现。
FSK: 移频键控(Frequency Shift Keying),在信息传输中使用较早的调制方法，
其优点是易于实现、抗噪声、抗衰减，广泛应用于中低速数据传输。
PSK:相移键控(Phase Shift Keying),用载波相位表示输入信号信息的调制技术，
噪音低的优点是当今通信设备的首选。
CW:等幅电报通信(Continuous Wave),通过电建控制发信机形成短信号.”与
长信号-连续声波具有设备简单、占用频带窄、发射频率高、发射距离长等优点
点。
FMCW:调频连续波(Frequency Modulated Continuous Wave),回波频
与发射频率变化规律相同的连续声波可根据发射毫米波之间的频率差确定目标
的位置及相对速度。
微带:由介质基板上的金属导带和底部的导体接地板组成的微波集成电路传输线，
适用于微波集成电路的生产。
阵列天线:天线系统由多个相同的单天线（如对称天线）组成，也称为天线
根据天线馈电电流、间距、电长等不同参数，形成线阵，提高辐射均匀性。
激光雷达:雷达传感器通过分析发射和接收激光束的时差来计算障碍物距离。
超声波雷达:雷达传感器装置采用超声波测量距离，通过发射和接收 40kHz、48kHz
或 58kHz 根据时差计算障碍物的距离，当距离过近时触发报警装置
发出警报声以提醒司机。
PCB: 印制电路板(Printed Circuit Board),又称印刷电路板、电子元件支撑体，
是电子元件电气连接的载体。
高频板:电磁频率高(>1GHz)特殊电路板是指用于高频率大于) 300MHZ 或
者波长小于 1 米)和微波(频率大于米) 3GHZ 或者波长小于 0.1 米)印刷电路板领域。
HEMT:晶体管具有高电子迁移率(High Electron Mobility Transistor),有两种
具有良好管体具有良好的高频特性，具有不同的能量间隙(绝缘体价格带顶低能量差)，
广泛应用于卫星电视和雷达。
HMIC:混合微波集成电路(Heterolithic Microwave Integrated Circuit),采用薄
膜或厚膜技术在适合传输微波信号的基板上制作微波电路，然后连接各分立的有源设备
连接组装集成电路。
MMIC:单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit),使用半
与微波和毫米波频段相比，导体工艺制造了无源和有源元件的集成电路 HMIC,
MMIC 集成度高，成本低，成品率高，更适合大规模生产。
GaAs:砷化镓是应用最广泛的半导体材料之一，其电子特性优于硅，噪音低，崩溃高，可用于 250GHz 广泛应用于移动电话、卫星通信和雷达系统等高功率场合。
SiGe:锗硅是一种新型半导体材料。锗硅的电子迁移率高于硅。热导率是 GaAs 的 3 倍,
对微电子技术的发展具有重要意义。
SiGe BiCMOS: 将 SiGe 工艺与 CMOS 工艺兼容的工艺方法，即宽带宽、高增益、
低噪 SiGe-HBT 与高密度的 CMOS 集成功能逻辑阵列的技术。
CMOS: 补充金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor),
是大规模集成电路芯片的生产材料。
DSP 芯片:数字信号处理器(Difital Signal Processor),可实现数字信号处理技术
专用集成电路具有完整的指令系统，可同时处理大量信息。
哈佛结构:将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构属于并行系统结构和信号
理速度快。
FPGA:现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array),半定制继承电
解决了定制电路灵活性不足的问题，克服了原有可编程门阵列电路数量有限的缺点。
ADAS:自动驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems),利用各种传感
收集数据，分析和处理数据，协助驾驶员安全驾驶。
FCW:前方碰撞预警(Forward Collision Warning),通过毫米波雷达和前摄像头
不断监控前方车辆的相对距离、方向和速度。当检测到前方潜在的碰撞危险时，发出警报
提醒驾驶员辅助功能。
**ACC:**自适应巡航控制(Adaptive Cruise Control),跟随设定的速度或距离
前方车辆的辅助功能。ACC 系统可根据前车速度主动控制车辆行驶速度
与前车保持安全距离。
AEB:自动紧急制动(Autonomous Emergency Braking),汽车主动刹车安全辅助
助功能。AEB 系统使用毫米波雷达测量与前车或障碍物的距离，并使用数据分析模块
将测量的距离与安全距离进行比较，小于于报警距离时，从
确保驾驶安全。
LCA:变道辅助(Lane Change Assist),车辆通过毫米波雷达、摄像头等传感器
探测两侧和后方，获取其他物体的运动信息，并结合当前车辆的运行状态，使用声音
系统提醒驾驶员最佳变道时间，可有效防止变道、转弯、后追尾等交通
事故发生。变道辅助系统包括盲点检测(BSD)、变道预警(LCA)及后碰预警(RCW)
3 个功能。
MIMO:多输人多输出系统(Multiple Input Multiple Output),采用多个发射天线
该系统发射天线，同时发射正交信号，照射目标，接收天线接收目标回波
综合处理信号，提取目标的空间位置和运动状态。
V2X:整合全球定位系统(GPS)导航技术、汽车交流技术、无线通信
实现信息导车辆规划路线、
避免障碍等。
车路协同:以路边系统和车载系统为基础，通过无线通信设备实现车辆和道路信息
交互共享系统。
自动驾驶等级: 美国汽车工程协会好美国高速公路安全管理局共同推出的自动驾驶等级
标准,L0 无自动化汽车由人全权驾驶，可辅助警告和保护系统，L1 提供方向盘
或驾驶支持车辆具有减速辅助功能，L2 指部分自动化汽车，L3 指有条件的自动化汽车，
L4 指高自动化汽车，L5 指完全自动化的汽车，其中，L1-L3 处于 ADAS 阶段,L4 处
于 ADAS V2X 阶段,L5 处于完全自动驾驶阶段。
OEM:原设备制造商(Original Equipment Manufacturer),又称主机厂，掌握
核心技术但通过合同订购委托其他同类产品制造商生产的产品制造和生产任务
品牌制造商。