发动机 变速箱 底盘是传统汽车的三大部件。电气化将发动机 变速箱已成为三电系统（电池、电机、电气控制），底盘系统仍包括悬架、制动、转向等传统子系统，影响车辆的舒适性、安全性和控制。

近年来，底盘系统也在进行智能升级，从线路控制（电子）到智能悬架，以及背后更智能和协同控制。与此同时，另一个新的底盘系统正在形成。

智能驾驶舱、车联网和自动驾驶正在进入一个新的集成周期。去年，作为汽车计算和网络芯片供应商，高通推出名为：Snapdragon? Digital Chassis?全新概念(骁龙数字底盘)。

骁龙数字底盘由下一代汽车所需的开放和可扩展的云连接平台组成，包括远程信息处理和连接、数字驾驶舱和辅助/自动驾驶功能，并使用统一的架构提供更安全和沉浸式的数字体验。目前全球只有高通、华为、MTK少数公司有这样的能力。

这套方案的特点在于汽车制造商不需要选择不同的计算平台和芯片供应商，而是在同一个计算架构下，基于高度可扩展的灵活软硬件联合设计架构，加快新功能的开发及上市速度。

在高通公司看来，更安全、可定制、身临其境、可持续升级的互联智能汽车正在赋予汽车制造商重新定义未来汽车的综合能力，并创造新的商业模式。

就在本周，世界知名赛车和运动跑车品牌法拉利正式宣布，基于后者的骁龙数字底盘，与高通达成战略技术合作，帮助加快公司的数字化转型，涉及高性能跑车F赛车和电子竞技队。

一、

数据显示，2021年全球汽车行业新车销售收入达到2021年.除了传统的机械部件和制造成本外，7万亿美元，智能化和互联化正成为新车成本的增量因素，也被称为数字底盘。

在高通公司看来，由于电气化的变化，新的结构允许汽车制造商将传统的物理底盘（机械部件、动力系统和电池管理系统）与汽车的数字底盘分开。

同时，基于微控制器的传统分布式ECU架构正在让位于高性能SoC多域集中计算架构允许传统离散功能通过软件定义的车辆架构高度集成。

根据高通此前披露的数据，骁龙数字底盘累计订单总额已超过130亿美元。根据官方数字底盘的定义，主要分为几个部分：

1、域及分区架构，将车辆的物理特性映射到应用处理器、传感器和管理软件（从传统的车身控制、网关通信到驾驶舱、联网和辅助驾驶）；

2、连接，包括车载通讯和云连接，支持5G通信到云，车载Wi-Fi、蓝牙和以太网通信，V2X通信(与其他车辆、路边基础设施、行人等道路安全弱势群体、充电站等)；

3、驾驶舱，基于丰富的音频/视频/显示/多媒体体验，基于高性能计算平台 传统分布式舱内的虚拟操作环境集成ECU，同时驶舱控制器上继承混合临界功能(如环视、停车等功能)；

4、ADAS和AD自动驾驶功能，多个传感器(包括摄像头、毫米波雷达、超声波传感器、激光雷达和在边缘或中心结构中处理的V2X通过中央计算平台的运行决策和运动规划，以及高精度地图)的原始数据；

5.汽车到云服务，也就是通常所说的整车OTA以及数据驱动，这意味着新车可以满足用户在生命周期内的新需求、性能改进和在线升级。

相应地，高通有四套平台方案来实现对接。

1、Snapdragon Ride?平台，从法律、法规、L2 /L3.基于可扩展性的自动驾驶需求SoC组合处理器和加速器。

同时，通过收购Veoneer高通还提供基于软件资产的软件资产Arriver?实现交钥匙视觉堆栈和一套完整的驾驶辅助系统/自动驾驶功能。

在开放性方面，该平台和灵活的架构使汽车制造商和主要供应商能够开发自己的系统功能（包括驾驶、停车和驾驶员监控），并能够与之合作Arriver集驾驶决策算法于一体的高级导航辅助驾驶系统，提供功能安全/预期功能安全SOTIF全面支持系统架构能力。

目前，该计算平台的合作客户包括通用汽车、长城汽车和宝马，这也是目前最具竞争力的轨道。Mobileye、英伟达、地平线、核驰科技、黑芝麻智能等厂商都在努力。

2、Snapdragon?座舱平台，提供高度可定制的SoC(带网络功能)和虚拟化软件解决方案可以支持多显示器、多摄像头、高级音视频和多媒体沉浸式体验，也可以支持一些ADAS实现跨域融合的功能集成。

目前，从早期的820年开始，全球已有20多家汽车制造商大规模生产或指定的新车型配备了驾驶舱计算平台A、大规模量产搭载SA8155P第四代即将上线SA8295P。

3、Snapdragon?汽车连接平台，提供4G-LTE、5G连接服务、C-V2X、Wi-Fi、蓝牙和精确定位功能支持。目前，高通、华为、MTK是为数不多的芯片方案提供商之一。

4、Snapdragon?车云服务，通过新的盈利模式(基于软件的付费订阅和OTA预集成软件和服务平台的设计，为汽车制造商提供功能、性能升级和新功能开发的灵活性。

据高通公司称，骁龙数字底盘将成为未来智能汽车行业的一站式商店。对于汽车制造商来说，他们可以使用一套基于统一架构的技术来创建互联网智能汽车，这是高度定制和升级的。

显然，作为智能手机行业红利的最大受益者，高通的目标是快速复制汽车行业几十年来在移动消费电子领域所做的事情，构建强大可持续的生态系统。目前，下一波技术红利将来自5G和C-V2X。

二、

在智能驾驶和驾驶舱轨道上，高通的竞争对手并不容易处理。这一点，尤其是在中国市场，更具竞争力。这意味着骁龙数字底盘的完整性需要时间来大规模实施。

在智能驾驶舱层面，一方面，在合资品牌客户方面，英伟达、英特尔，尤其是AMD(去年年底正式上车的特斯拉)等同行还是有一定挑战性的。但高通在性能(包括同等性能下的功耗)，尤其是高中、低成本产品的线上布局，成本下降优势明显。

在自主品牌方面，芯驰科技、芯擎科技、MTK在性价比、本地化生态(客户关系)和灵活性等方面，厂商也不容小觑。

其中，中国供应商芯擎科技等中国供应商也部署了智能驾驶舱、智能驾驶和MCU产品线。比如，芯擎科技已经在去年首发亮相首款7nm智能驾驶舱芯片，预计今年量产上车，背后是每年销量百万辆新车的天使客户。

目前，芯擎技术已经规划了一条完整的汽车半导体产品线，将涵盖智能驾驶舱、自动驾驶、汽车大脑、边缘计算等领域。高性能自动驾驶芯片正在开发自动驾驶芯片AD1000，计算能力可以满足单芯片L3 预计2024年将实现商业化。

新驰科技花了不到三年的时间完成了流片、汽车规则的最高等级认证和批量生产和运输，覆盖了中国70%以上的汽车厂，服务了250多名客户，获得了50多个指定点。同时，该公司也是中国唯一一家四证合一的汽车规则芯片企业。

我们做了很多工作，一直在做更贴近和更适合汽车的应用，比如1秒快速启动，1秒启动动动画等。，可以加快主机厂和Tier 基于我们芯片的开发速度。芯驰科技CEO联合创始人邱雨晶说。

另外，公司的G9系列智能网关芯片也打开了中国本土市场的空白。作为新一代核心网关设计的高性能汽车级汽车芯片，在性能方面也达到了国际领先水平。

在竞争最激烈的智能驾驶轨道上，英伟达、地平线、Mobileye、华为等企业率先实现了域控制器核心计算平台的前装量产。此外，中国供应商如核心技术和黑芝麻智能也在加快大规模生产。

其中，黑芝麻智能在今年初拿到了博世集团旗下博原资本的战略投资，将与博世在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案。此前，小米长江产业基金也参与了公司的数亿元C轮融资。

地平线是去年改变的理想方式ONE智能驾驶系统（双J3域控制器方案)量产后，预计今年将实施第三款车级芯片征程5的合作车型量产。此外，第一款征程2芯片还签署了两位数的量产定点车型，预计今年前装载量将超过100万辆。

此外，基于征程系列车的规级，地平线还与大陆集团成立了合资企业AI芯片布局高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案，为中国和全球汽车制造商提供服务。

对于高通来说，英伟达将在短期内真正在合资品牌层面竞争，Mobileye两家公司。其中，英伟达最新一代Orin计算平台赢得了奔驰、沃尔沃，并在蔚来、小鹏、理想三大中国新势力中获得了定点，今年也将陆续量产上车。

按照Mobileye根据官方数据，2021年，该公司收到了30多家汽车公司的41份新订单，创下新纪录（合同期内约有5000万辆新车）。去年，该公司的营业收入同比增长约40%，达到14亿美元。2021年，全球发布了188款新车型配备公司计划。

与此同时，在辅助驾驶市场占据领先地位(高工智能汽车研究所监测数据显示，Mobileye仍以36.29%的市场份额在2021年中国市场排名第一)Mobileye，也开始发力高级赛道。

除了已经在极氪和宝马量产的宝马，EyeQ5.今年年初，该公司推出了专门为自动驾驶设计的EyeQ? Ultra?系统集成芯片，176 TOPS计算能力，基于第七代EyeQ? 芯片技术架构。

此外，与EyeQ? Ultra?还有两款同时推出。ADAS全新的解决方案EyeQ系统集成芯片——EyeQ? 6L和EyeQ? 6H，以7纳米工艺为基础，强调能效比，不牺牲计算能力性能。

Mobileye他们认为他们可以在两个EyeQ整个芯片运行在5芯片上SuperVision该系统在数量级上远低于其他竞争对手的计算能力TOPS由于芯片软硬件协同设计的先天优势，该指标。

为此，Mobileye透露，正在打造一个强大和重要的中国本地化研发团队，比如，在极氪的量产案例中就采用了这种模式。“这对Mobileye这是一个非常重要的步骤。

后续，通过极氪的深度合作，Mobileye还将在中国首次落地面向个人的消费级L4级自动驾驶。搭载六颗EyeQ® 5，搭载冗余感知系统、RSS驾驶策略和地图众包（REM™）技术的开放协作新模式。

而在中国本地化方面，除了之前与德赛西威的战略合作（在中国支持的第一家本土智能驾驶Tier 1），近日英伟达还授权诚迈科技作为其生态系统软件合作伙伴，提供基于NVIDIA DRIVE Orin及Xavier等系统级芯片产品的量产级别ISP（图像信号处理）服务。

显然，对于高通来说，接下来的市场争夺战并不容易。

以2022会计年度Q1（截至2021年12月26日）数据为例，该公司营收增长的主要推动力仍然是手机芯片，销售额同比增长42%，至59.8亿美元。汽车业务销售额增长21%（低于投资者预期），至2.56亿美元，增速低于整个芯片业务的同比增速（35%）。