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集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)

时间:2023-01-09 04:00:00 40211ic集成电路000001集成电路ic集成电路晶片封装集成电路或62562ic集成电路

众所周知,集成电路设计中的要运行模式之一Fabless,它是Fabrication(制造)和less(无、无)组合是指无制造业务,只注重设计的集成电路设计的运行模式,也用于指没有芯片制造厂的运行模式IC设计公司常被称为无晶圆厂(晶圆是芯片)\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详细介绍了半导体芯片行业的三种运行模式IDM、Fabless和Foundry模式。本文首先详细介绍了半导体芯片行业的三种运行模式IDM、Fabless和Foundry模式。其次,介绍了半导体芯片和半导体芯片产业链的重要环节,具体跟随小边了解。

半导体芯片行业的运作模式

1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式

主要特点如下:只负责芯片的电路设计和销售;外包生产、测试和包装。

主要优势如下:资产轻,初始投资规模小,创业难度小;经营成本低,转型灵活。

主要缺点如下:和IDM与工艺协同优化相比,指标严格的设计难以完成;与Foundry与承担各种市场风险相比,一旦出错,就可能万劫不复。

这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。

2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片包装、测试等产业链环节于一体;大多数集成电路企业早期采用的模式;目前只有少数企业能维持。

主要优点如下:协同优化设计、制造等环节,有助于充分探索技术潜力;能够率先实验和实施新的半导体技术(如FinFet)。

主要缺点如下:公司规模大,管理成本高;运营成本高,资本回报率低。

主要有三星、德州仪器(TI)。

3、Foundry(代工厂)模式

主要特点如下:只负责制造、包装或测试的一个环节;不负责芯片设计;它可以同时为许多设计公司提供服务,但受公司之间竞争关系的影响。

主要优点如下:不承担市场调研不准确、产品设计缺陷等决策风险。

主要缺点如下:投资规模大,维护生产线正常运行成本高;需要持续投资以维持工艺水平,一旦落后,就很难追赶。

这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。

什么是半导体芯片?

一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。

半导体是一种材料,分为四类。由于集成电路的比例很高,超过80%,行业习惯称半导体行业为集成电路行业。

芯片是集成电路的载体,广义上我们把芯片等同于集成电路。

所以对于小白来说,只要记住,当芯片、集成电路、半导体出现时,不要惊慌,是一回事。

半导体芯片产业链的重要环节

简单来说,产业链主要分为上、中、下游三个环节:

这些名词看起来很复杂,所以我会用白话帮你翻译(看下图):

1、IC设计是指集成电路设计。此时应确定手机、电脑和智能设备的操作逻辑;

2.晶圆制造是什么意思?因为集成电路需要做一个晶片,晶片是从砂石中提取的,中间有拉晶切割工艺,需要熔炼炉。CVD设备、单晶炉和切片机。

3.晶圆加工是在上一步完成的晶圆的基础上,主要包括涂层、光刻、蚀刻和离子注入。这也需要许多设备来实现。

4.封装是封装 测试。目的是将上述集成电路放入保护壳中,防止损坏和腐蚀。应使用切割减薄设备、引线机、键合机、分选试验机等设备。

最后,芯片成品了。

重要的是:这里强调晶圆制造和加工是芯片制造的核心工艺,比以后的密封测试环节难得多。这里的设备投资非常大,占所有设备投资的70%以上。 包装和测试的设备投资约为所有设备投资的15%和10%。

更清楚的是,半导体设备投资占建厂全部投资的67%,晶圆制造设备占67%以上,说明其重要性。

所以,关键是学生,当半导体芯片开始工业化时,必须是设备第一!逻辑很简单,国内生产能力不足,建厂,所以此时设备需求最大、最紧迫。

只有设备投入建厂,半导体相关产品才能量产。

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