芯片封装术语

芯片封装术语

BGA 球栅阵列
CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 平装陶瓷
CGA 柱栅阵列
COF 薄膜覆晶
COG 玻璃覆晶
DIP 双列直插包装或双行包装
DLP 数字光处理
DSBGA 芯片尺寸球栅阵列，又称 WCSP = 晶圆芯片级包装
FCBGA 倒装芯片球栅阵列
FCCSP 倒装芯片/芯片级封装
LCC 引线芯片载体
LGA 基板格栅阵列

nFBGA 新型细间距球栅阵列
NFMCA-LID 带盖的基体金属腔
OPTO 包装光传感器 = 光学
PBGA 塑料球形矩阵排列
PFM 塑料法兰安装包装
PGA 针栅阵列
POS 基板封装
QFN 四方扁平包装无引线
QFP 四方扁平封装
SIP 模块 系统级封装模块
SIPP 单列直插引脚封装
SO 小外形
SON 小外形无引线，又称 DFN = 双平无引线包装
TO 晶体管的形状，又称晶体管 I2PAC 或 D2PAC
uCSP 微芯片级包装
WCSP 晶圆芯片级包装又称晶圆芯片级包装 DSBGA
ZIP 锯齿形直插式

CBGA 陶瓷球栅阵列
CDIP 玻璃密封陶瓷双列直接密封
CDIP SB 侧钎焊陶瓷双列直插封装
CPGA 陶瓷针栅阵列
CZIP 陶瓷锯齿形包装
DFP 双引脚平装
DIMM 双列直插内存模块
FC/CSP 倒装芯片/芯片级封装
HLQFP 热增强型薄型四方扁平封装
HQFP 热增强四方扁平封装
HSOP 热增强型小外形包装
HSSOP 热增强型紧缩型小型外包装
HTQFP 热增强型薄型四方扁平封装
HTSSOP 热增强型