BQFP与BGA封装
时间：2022-12-19 05:00:00
目前，芯片包装约70种，可分为结构或材料
BQFP(quad flat packagewith bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止引脚在运输过程中弯曲变形。美国半导体制造商主要在微处理器和 ASIC 这种包装用于等待电路。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。(典型STM32）
BGA球栅阵列式
随着集成电路技术的发展，对集成电路的包装要求越来越严格。这是因为包装技术与产品的功能有关，当IC的频率超过100MHz传统的包装方法可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，当IC的管脚数大于208 Pin传统的包装方法有其困难。因此，除了使用PQFP除了包装方式，大多数高脚芯片(如图形芯片和芯片组等)都转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、高密度、高性能、多引脚包装的最佳选择，如主板上南/北桥芯片。
BGA包装技术可分为五类
⒈PBGA(Plastic BGA)基板：一般由2-4层有机材料组成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ所有处理器都采用这种包装形式。
⒉CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板，芯片与基板之间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)安装方法。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro所有处理器都采用这种封装形式。
⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬质多层基板。
⒋TBGA(TapeBGA)基板:带状软质基板1-2层PCB电路板。
⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指包装中心有方形低陷的芯片区(又称空腔区)。
特点:
⒈I/O虽然引脚数量增加了，但引脚之间的距离远远大于QFP成品率提高。
⒉虽然BGA功耗增加，但由于采用可控塌陷芯片法焊接，可提高电热性能。
⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。
⒋组装可采用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA经过十多年的发展，封装方法已进入实用阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始开发塑封球栅阵列包装芯片(即BGA)。随后，摩托罗拉、康柏等公司也加入了开发BGA的行列。摩托罗拉率先于1993年BGA用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站，PC应用于计算机。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)开始使用BGA，这对BGA扩大应用领域起到了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC2000年全球市场规模为12亿元，预计2005年市场需求将比2000年增长70%以上。
举例
1．BGA 球栅阵列包装
2．CSP 芯片缩放式包装
3．COB 芯片贴在板上
4．COC 芯片贴在瓷基板上
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片载体
7．CFP 平装陶瓷
8．PQFP 塑料四边引线包装
9．SOJ 塑料J形线包装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平书方形封装
12．TSOP 微型片式封装
13．CBGA 包装陶瓷焊球阵列
14．CPGA 陶瓷针栅阵列包装
15．CQFP 陶瓷四面导线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列包装
18．SSOP 窄间距小外形塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
SIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 双列直插封装
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插包装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 扁平封装塑料方形
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外包装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载包装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料导线芯片包装
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 包装微球栅阵列
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(surface mount devices) —— 表面贴装设备。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外观封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚平装
参考
https://www.360kuai.com/pc/9942631ee3e7e7b5e?cota=4&tj_url=so_rec&sign=360_57c3bbd1&refer_scene=so_1
http://www.360doc.com/content/15/1210/09/2428535_519276428.shtml
https://wenku.baidu.com/view/cc44956cb84ae45c3b358c53.html
https://baike.so.com/doc/5574150-5788567.html
