EDA基础12
时间：2022-09-10 00:00:00
quartus功能模拟只关心输出和输入之间的逻辑关系是否正确，而不考虑时间延迟信息。例如，输入a通过反相器输出b，可以在功能模拟中找到，a在t从0到1到1时，b会在t1时从1变为0。输出和输入的变化发生在同一时刻，反映了非的逻辑。
时间模拟不仅反映了输出和输入之间的逻辑关系，而且计算了时间延迟信息，是一种更接近实际系统的模拟结果。如果输入a通过反相器输出b，在时序模拟中会发现，a在t从0到1到1时，b会在t2时从1变为0，t2>t1，t2-t1的差值是反相器的延迟。模拟结果不仅反映了非的逻辑，还反映了非门的时间延迟。但需要注意的是，此时延迟是模拟软件估计的。
quartus2.软件功能模拟与时间模拟的区别在于：不同的时间、不同的关注和不同的要求。
第一，时间不同
1.功能仿真：在布线前进行功能仿真。
2.时序仿真:布线后进行时序仿真。
二、关注不同
1.功能模拟:功能模拟只关注输出和输入的逻辑关系是否正确，不考虑时间延迟信息。
2.时间模拟:时间模拟不仅关注输出和输入的逻辑关系是否正确，还计算时间延迟信息。
三、要求不同
1、功能模拟：功能模拟了解实现的功能是否符合设计要求，其模拟结果对应于电路设计的真值表。
2.时序仿真：时序仿真了解实现的功能是否符合真实设备运行的要求，与特定设备有关。
跑步是指程序指针混乱，堆栈损坏，跑步是程序运行中更严重的问题，指针不初始化或指向值引用往往导致跑步。
1.软中断的时间由程序控制，硬中断的时间是随机的
2.软中断是由程序调用引起的，硬中断是由外设引起的
3.硬件中断处理程序应确保其能够快速完成任务，以免在执行程序时等待较长时间
vhdl rising_edge(clk) (clk'event and clk=区别
http://vhdlguru.blogspot.com/2010/04/difference-between-risingedgeclk-and.html
rising_edge 这是一个非常严格的上升沿，必须从0到1 ， (clk'event and clk=从X到1
查看rising_edge原型
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the statement (clk'event and clk='1') results TRUE when the present value is '1' and there is an edge transition in the clk.It doesnt see whether the previous value is '0' or not.
RTL 是register level 的语言，DC 综合是映射它（mapped）在特定设备上实现等价功能。
因此，我们在具体的过程中提到门级网表(如smic 0.13um logic G)具体设备设备(如标准单元)RTL的功能。
比如，在RTL中，我们可以说Y=A C；
然后在门级网表中变成：
smic 0.13um logic G 下面是标准单元 OR2X2,其输入为A，C，其输出为Y.
Tape out指芯片完成设计，将设计数据交给fab生产开始了。许多年前，完成的设计数据被写入磁带并传递给磁带fab，设计团队将数据写入磁带tape in，fab读取磁带的数据称为tape out，现在科学技术已经发展起来，没有磁带，但这个词仍然被使用。wafer out是指wafer在fab完成了生产，设计的集成电路已经制造在硅基上了，开始要封装测试了.
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在电子线路设计中，网表（netlist）它用于描述电路元件之间的连接关系。一般来说，它是一个文本文件，遵循一些简单的语法标记。
这里的「门级（gate-level）」，指网表描述的电路综合等级。顾名思义，门级网表中描述的电路元件基本上是「门（gate）」或同级元件。
RTL 是 Register-transfer Level(寄存器传输级)的缩写，其综合水平(或抽象)比 gate-level 要高。在这个层次上描述电路的基本要素通常是寄存器和组合逻辑。常见的硬件描述语言(如 VHDL、Verilog）允许用户在此级别直接描述电路。
事实上，RTL 寄存器和组合逻辑的物理实现对应于特定的门电路。由于基本的寄存器或组合逻辑，相应的电路结构非常稳定，电气特性也非常清晰，因此综合水平较高 EDA 在工具中，一般不需要亲自描述它们的实现方法，而是调用现成的库信息。EDA 工具会根据 RTL 描述出门级电路描述的自动编译。——问题描述中提到的编译过程「RTL 将文件转换为门级网表」。
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What＇s a PCB ?
PCB（Printed circuit board）它是最常见的名字，也可以称为printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现前，电路由点到点接线组成。由于电路老化，线路破裂会导致线路节点断路或短路，因此该方法的可靠性很低。
绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
当电子行业从真空管和继电器发展到硅半导体和集成电路时，电子元件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁地出现在消费领域，鼓励制造商寻找更小、更具成本效益的解决方案。PCB诞生了。
Composition （组成）
PCB它看起来像一层多层蛋糕或一千层——通过热量和粘合剂和粘合剂压在一起。
从中间层开始。
FR4
PCB基材一般为玻璃纤维。大多数情况下，PCB玻璃纤维基材一般指FR四这种材料。FR4这种固体材料PCB除了FR除此基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等。
你可能会发现有不同的厚度PCB；然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063)。有些产品也使用其他厚度，如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。
廉价的PCB和洞板(见上图)由环氧树脂或酚等材料制成，缺乏 FR耐用性，但要便宜得多。当焊接在这个板上时，你会闻到很多气味。这种类型的基底通常用于非常低端的消费品。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并散发出难闻的气味。
Copper
接下来介绍的是很薄的铜箔层，在生产过程中通过热量和粘合剂将其压在基材上。在双面板上，铜箔会压在基材的正反两面。在某些低成本场合，铜箔可能只压在基材的一侧。当我们提到双面板或两层板时，它指的是我们的千层铜箔。当然，不同的PCB在设计中，铜箔层的数量可能是1层，或者比16层多。
铜层厚度种类繁多，以重量为单位，一般用铜均匀覆盖一平方英尺重量(盎司oz）来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。
Soldermask （阻焊）
铜层上方有阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的（或者是SparkFun红色)。阻焊层覆盖铜层上的布线，防止布线PCB接触其他金属、焊锡或其他导电物体导致短路。阻焊层的存在使每个人都能在正确的地方焊接 ，并防止焊锡搭桥。
阻焊覆盖了PCB大部分(包括走线)都露出了银色的孔环和SMD焊接方便。
一般来说，阻焊是绿色的，但几乎所有的颜色都可以用作阻焊。SparkFun大部分板卡都是红色的，但是IOIO板卡是白色的，LilyPad板卡是紫色的。
Silkscreen（丝印）
在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。
丝印层最常见的颜色是白色，同样，丝印层几乎可以做成任何颜色。黑色，灰色，红色甚至是黄色的丝印层并不少见。然而，很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色.
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PCB就是印刷电路板，即英文Printed circuit board的缩写。每一种电子设备中都会有它的存在。一个功能完整的PCB主要是用来创建元器件之间的连接，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片等的连接。它是整个逻辑电路的载体。
没有贴装之前的裸板也常被称为"印刷线路板"，简称PWB。PCB基板是由不易弯曲并绝缘隔热的材质所制成。在PCB板表面上肉眼可见的细小线路是铜箔制作的导电层，首先，将铜箔覆盖在整个PCB上。然后将不需要的铜箔部分用专用的溶液蚀刻，那么最后留下的部分就变成我们需要的细小线路。这些铜箔线路被称为布线或称导线，其作用是连通PCB上零件之间的的电路。
常见的PCB板的颜色都是棕色或绿色，这是阻焊漆的颜色，也是PCB板起防护作用的绝缘层，即可以保护铜线，也可以防止当元器件错焊时影响电路。在阻焊层上通常还会印刷上一层薄薄的丝网印刷面。通常在丝网印刷面上会印符号与文字，可以标示出某一位置的电子元器件的信息及位置。所以丝网印刷面也被我们称为图标面。
但是随着电子设备的功能越来越复杂，所需要的零件也自然越来越多，PCB板上的电子元器件和线路之间自然越来越密集了。而不能增加的PCB区域成了限制PCB发展的主要因素。所以PCB的改良也就迫在眉睫了。
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