DVT测试是什么意思？(smt术语详解)

AI:Auto-Insertion自动插件

AQL:acceptable quality level允收水平

ATE:automatic test equipment自动测试

ATM:atmosphere气压

BGA:ball grid array球形矩阵

CCD:charge coupled device监控连接组件(摄像头)

CLCC:Ceramic leadless chip carrier陶瓷引脚载具

COB:chip-on-board芯片直接贴在电路板上

cps:centipoises(粘度单位)百分之一

CSB:chip scale ball grid array芯片尺寸BGA

CSP:chip scale package芯片尺寸构装

CTE:coefficient of thermal expansion热膨胀系数

DIP:dual in-line package双内包装(泛指手插组件)

FPT:fine pitch technology微间距技术

FR-4:flame-retardant substrate玻璃纤维胶片(用于制作)PCB材质)

IC:integrate circuit集成电路

IR:infra-red红外线

Kpa:kilopascals(压力单位)

LCC:leadless chip carrier引脚芯片承载器

MCM:multi-chip module多层芯片模块

MELF:metal electrode face二极管

MQFP:metalized QFP金属四方扁平封装

NEPCON:National Electronic Package and

Production Conference国际电子包装及生产会议

PBGA:plastic ball grid array塑料球形矩阵

PCB:printed circuit board印刷电路板

PFC:polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier塑料型引脚芯片承载器

Polyurethane聚亚胺酯(刮刀材料)

ppm:parts per million指每百万PAD(点)有多少不好？PAD(点)

psi:pounds/inch2磅/英寸2

PWB:printed wiring board电路板

QFP:quad flat package四面平装

SIP:single in-line package

SIR:surface insulation resistance绝缘阻抗

SMC:Surface Mount Component表面黏着组件

SMD:Surface Mount Device组件粘在表面

SMEMA:Surface Mount Equipment

Manufacturers Association设备制造协会表面粘附着力

SMT:surface mount technology表面粘附技术

SOIC:small outline integrated circuit

SOJ:small out-line j-leaded package

SOP:small out-line package小外型封装

SOT:small outline transistor晶体管

SPC:statistical process control统计过程控制

SSOP:shrink small outline package 小型收缩形包装

TAB:tape automaticed bonding带状自动组合

TCE:thermal coefficient of expansion膨胀系数(因热)

Tg:glass transition temperature玻璃转换温度

THD:Through hole device穿孔组件(穿孔)必须穿孔

TQFP:tape quad flat package带状四方平包装

UV:ultraviolet紫外线

uBGA:micro BGA小球形矩阵

cBGA:ceramic BGA陶瓷球形矩阵

PTH:Plated Thru Hole导通孔

IA:Information Appliance信息家电产品

I.Q.C. :Incoming Quality Control

I.P.Q.C. :In Process Quality Control

MESH网目

OXIDE氧化物

FLUX助焊剂

LGA (Land Grid Array)封装技术 LGA包装不需要植球，适合轻薄短小的产品

应用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 异方导电膜工艺

Solder mask防焊漆

Soldering Iron烙铁

Solder balls锡球

Solder Splash锡渣

Solder Skips漏焊

Through hole贯穿孔

Touch up补焊

Birding (短路)

Solder Wires焊锡线

Solder Bars锡棒

Green Strength未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing刮刀式印刷

Solder Powder锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity黏度

Solderability焊锡性

Applicability使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡回收系统

Wire Welder 主板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Sort X-Ray Inspection Machine               BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter               P.P. 铜箔裁切机

Flex Circuit Connections               软性排线焊接机

LCD Rework Station               液晶显示器修护机

Battery Electro Welder               电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder               PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode               半导体雷射

Ion Lasers               离子雷射

Nd: YAG Laser               石榴石雷射

DPSS Lasers               半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System               超快雷射系统

MLCC Equipment               积层组件生产设备

Green Tape Caster, Coater               薄带成型机

ISO Static Laminator               积层组件均压机

Green Tape Cutter               组件切割机

Chip Terminator               积层组件端银机

MLCC Tester              积层电容测试机

Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机

高压恒温恒湿寿命测试机     High Voltage Burn-In Life Tester

电容漏电流寿命测试机     Capacitor Life Test with Leakage Current

芯片打带包装机     Taping Machine

组件表面黏着设备     Surface Mounting Equipment

电阻银电极沾附机     Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)     笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器      行动电话用

PDA(个人数字助理器)

CMP(化学机械研磨)制程

研磨液(Slurry)，

Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光盘)。

交换式电源供应器(SPS)

专业电子制造服务 (EMS)，

PCB

高密度连结板(HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil)微小孔板(Micro-via board)，孔俓5-6mil以 下 水沟效应(Puddle Effect)：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

组装电路板切割机     Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support  pin＝支撑柱

F.M.＝光学点

ENTEK   裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

QFD：质量机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

导线架(Lead Frame)：单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)二种

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供

ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器

SOP: Standard Operation Procedure(标准操作手册)

DOE: Design Of Experiment (实验计划法)

打线接合(Wire Bonding)

卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB)

覆晶接合(Flip Chip)

品质规范:

JIS 日本工业标准

ISO 国际认证

M.S.D.S 国际物质安全资料

FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)维修作业

意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)

Ｂ２Ｂ(Business to Business)「企业对企业电子商务」

Ｂ２Ｃ(Business to Customer)「企业与消费者之间的交易模式」

Bluetooth(蓝芽技术)

CDMA (CODE division multiple access)

码域多重进接』，混合TDMA及FDMA两种技术