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  • 是德科技年度技术盛会在上海成功举办,以澎湃动能引领科技创新

    2023 年 9 月 12日,中国上海 —— 是德科技(NYSE: KEYS )宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动,旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决方案等多个维度为决策者提供他们所需的信息。

    发布时间:2023-09-12

  • Swissbit 推出 iShield Archive 存储卡为敏感信息安全保驾护航

    新款 microSD 存储卡具备加密功能,提供可靠的视频和图像数据访问保护

    发布时间:2023-09-12

  • TrendForce集邦咨询:第二季NAND Flash营收环比增长7.4%,预期第三季将成长逾3%

    Sep. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,第二季NAND Flash市场需求仍低迷,供过于求态势延续,使NAND Flash第二季平均销售单价(ASP)续跌10~15%,而位元出货量在第一季低基期下环比增长达19.9%,合计第二季NAND Flash产业营收环比增长7.4%,营收约93.38亿美元。

    发布时间:2023-09-12

  • 积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容

    TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。

    发布时间:2023-09-12

  • 2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来

    中国上海 – 9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛,与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向,以远见先见未来。

    发布时间:2023-09-12

  • Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型

    2023年9月11日,以色列霍德夏沙隆 — 一家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor(纽交所: VLN,以下简称Valens)宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时,Valens将携手Smart Radar System(SRS)联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。

    发布时间:2023-09-12

  • 老爷机再战3年不是梦,长江存储致态发布SATA续作SC001 XT

    近日,长江存储致态推出SATA续作SC001 XT固态硬盘,采用基于晶栈®Xtacking®架构长江存储原厂闪存颗粒,SATA接口设计,顺序读取速度高达550MB/s,提供250GB/500GB/1TB/2TB*多容量设计,适用于老平台升级扩容。无论是电脑开机,还是畅爽游戏、影音办公,都能让你快人一步。

    发布时间:2023-09-12

  • TrendForce集邦咨询: NAND Flash第四季价格有望止跌回升,预估将持平或上涨0~5%

    Sep. 11, 2023 ---- 近日,三星(Samsung)为应对需求持续减弱,宣布9月起扩大减产幅度至50%,减产仍集中在128层以下制程为主,据TrendForce集邦咨询调查,其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度,目的加速库存去化速度,预估第四季NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨,涨幅预估约0~5%。

    发布时间:2023-09-11

  • 让频谱分析更高效,澄清RSA使用中的一些误解

    泰克公司在设计、制造和部署RSA方面拥有多年的丰富经验,在此将澄清一些关于矢量信号分析仪和实时频谱分析仪之间差异的几个误解。

    发布时间:2023-09-11

  • 基于Android™ 14 Beta的 ColorOS 14 全球公测率先尝鲜

    9月11日,OPPO开启了基于Android™ 14 Beta的 ColorOS 14 全球公测尝鲜,首批适配机型包括OPPO Find X6 Pro、OPPO Find X6、一加 11、OPPO Reno 9 Pro。开发者及非开发者用户均可提前体验到 ColorOS 14 公测版带来的新功能,通过本土化的深度定制,为用户带来更流畅、更安全的系统体验。

    发布时间:2023-09-11

  • KWIK电路常见问题解答 15Msps 18位ADC的驱动器设计考虑因素

    ADC驱动器是数据采集信号链设计的关键构建模块。ADC驱动器用于执行许多关键功能,如输入信号幅度调整、单端至差分转换、消除共模偏移,并经常用于实现滤波。本技术诀窍与综合知识(KWIK)电路常见问题解答(FAQ)笔记讨论如何从单端输入信号产生经调整的差分输出信号,并对信号进行电平转换以确保其满足ADC满量程的性能需求。

    发布时间:2023-09-11

  • 英特尔XeSS迅猛发展,,已支持《重生边缘》等超70款热门游戏

    9月8日,备受瞩目的国产射击游戏《重生边缘》(SYNCED)全球同步上线,英特尔通过提供游戏发售首日驱动优化,加持XeSS(Xe超级采样)技术,让拥有英特尔锐炫显卡的玩家能够在第一时间享受酣畅淋漓的游戏体验,畅玩高帧率游戏的同时尽享超清画质,横扫战场,爽快竞技!

    发布时间:2023-09-11

  • 英特尔携手腾讯,以生态之力为产业数智化发展加速

    在2023腾讯全球数字生态大会上,英特尔全方位展示了与腾讯在云计算、人工智能、智能边缘、数据库等领域的持续创新、深入探索,及多样化应用落地实践。同时,英特尔亦荣膺“腾讯教育最佳技术支持伙伴奖”,旨在从产学研多维度加速技术创新,助力产业智能化发展。

    发布时间:2023-09-11

  • 亚马逊云科技针对人工智能/机器学习工作负载推出多项存储新服务及功能

    北京——2023年9月8日,亚马逊云科技日前在一年一度的存储服务创新日上宣布推出诸多亚马逊云科技存储服务的新功能,其中重点包括为支持人工智能/机器学习、大数据分析等数据密集型工作负载进一步提升Amazon Elastic File System(Amazon EFS)读取和写入性能,以及Amazon Elastic Block Store(Amazon EBS)的可扩展性和性能等。亚马逊云科技推出了Mountpoint for Amazon S3开源文件客户端,为客户提供高吞吐量访问,降低基于Amazon S3构建的数据湖场景下的计算资源成本;并大幅提升用户从Amazon S3 Glacier冷存储恢复数据的速度。

    发布时间:2023-09-08

  • Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包,助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中

    这款独特的解决方案首次全面支持 8 位、16 位和 32 位 MCU 以及 32位MPU,可在边缘实现机器学习

    发布时间:2023-09-08

  • 温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻

    TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。

    发布时间:2023-09-08

  • 2023 STM32全国巡展,米尔限量发STM32MP135开发板优惠券

    2023年9月12日至10月27日,以“STM32,不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市,本届研讨会为全天会议,我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。

    发布时间:2023-09-08

  • 杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战

    关于快充、无线充、便携储能解决方案,快来了解杰华特哪些明星产品亮相亚洲充电展。

    发布时间:2023-09-08

  • 光博会上的集中亮相,泰克携创新光电测试方案参展深圳CIOE 2023

    近日,在第24届中国国际光电博览会上,泰克带来了400G/800G PAM4实测方案、802.3ck光电发射机测试方案、G.Metro测试方案及3D传感器测试和光电器件LIV特性分析等测试解决方案。

    发布时间:2023-09-08

  • 自动执行宽禁带SiC/GaN器件的双脉冲测试

    泰克在最近的文章“自动执行WBG器件的双脉冲测试”中探讨了如何通过对SiC和GaN功率器件等宽带隙器件自动执行双脉冲测试,从而显著缩短设置和分析时间。

    发布时间:2023-09-08

  • 意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计,为沃尔沃下一代电动汽车赋能

    2023年9月7日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码:BWA)合作,为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平台。

    发布时间:2023-09-07

  • 电路笔记CN-0401

    具有灵活数据速率的控制器局域网(CAN FD)支持更高带宽通信,从而满足工业自动化、HVAC、农业和医疗健康领域的多节点网络应用需求。图1所示的电路通过与现有串行外设接口(SPI)总线连接,能够在Arduino Uno型平台上实现高达8 Mbps的CAN FD总线连接数据速率。

    发布时间:2023-09-07

  • 伍尔特电子推出拨动开关产品系列

    可实现开启、切换和关闭

    发布时间:2023-09-07

  • Bourns与您相约2023印度电子展

    2023年8月20日 - 美商柏恩电子- Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件 领导制造供货商,将于9 月13 日至15 日参加印度电子展。 印度电子元器件及生产设备展览会(Electronica India)是印度及南亚领先的电子元器件及生产设备展览会。是德国慕尼黑国际电子展在印度的分支展会,今年将于印度班加罗尔国际展览中心(BIEC) 举行。Bourns也将于展会上展演针对电池管理系统(BMS)应用的创新解决方案以及定制磁性组件、电路保护和传感组件组合方案。

    发布时间:2023-09-07

  • TrendForce集邦咨询:iPhone 15 Pro Max独具潜望式镜头,可望拿下近4成的新机产出占比

    Sep. 7, 2023 ---- 苹果(Apple)计划九月中旬发布四款新机,预计分别是iPhone 15、iPhone 15 Plus,以及Pro系列的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max。TrendForce集邦咨询预估,iPhone 15新机全系列产出约8,000万支,相较去年同期增长近6%。其中因Pro系列的量产较为顺畅,以及独具潜望式镜头的Pro Max可望带进更多买气,预估Pro系列的产出占比可望拉升至六成以上。然而,市场景气不佳,加上华为的强势回归,可能冲击今年苹果iPhone整体销量,因此预估iPhone全年生产总数约落在2.2~2.25亿,同比减少约5%。

    发布时间:2023-09-07

  • 凯柏胶宝® 推出适用于汽车外饰应用的创新TPE化合物系列

    全球环境的话题近年来不断受到关注,这迫使汽车制造商寻求更环保的材料,以实现可持续发展的目标。其中一个热议的解决方案是可持续热塑性弹性体(TPE),其环保特性和在各种外部零件中的多功能使用,成为汽车外饰应用的首选。

    发布时间:2023-09-07

  • TrendForce集邦咨询:8月动力电池价格续跌,预计9月市场供需有望逐渐回稳

    Sep. 7, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,由于下游需求不足,动力电池供需力道均疲弱,8月中国动力电池均价(以下均以人民币计)跌破0.6元/Wh,车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价跌幅达10%,分别为0.65元/Wh、0.59元/Wh和0.70元/Wh,动力电池市场需求成长乏力。

    发布时间:2023-09-07

  • 意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能,具有卓越的安全性和可靠性

    2023 年 9 月 6 日,中国 ——意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器,新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸,降低了物料清单成本,能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求。

    发布时间:2023-09-06

  • 音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列 加速全球增长:xMEMS Live – China 2023

    新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张,同时在亚洲、北美和欧洲持续增长

    发布时间:2023-09-06

  • MVG定期维护服务为企业天线测试测量系统长期平稳运行保驾护航

    企业在投资购买了MVG的专业天线测试测量设备之后,接下来就需要优化设备的可靠性并确保持续的投资回报率,因此,设备的维护至关重要。与此同时,对于测试实验室工程师和研发中心经理来说,拥有一个不停机运行的强大、可靠的系统是非常必要的。

    发布时间:2023-09-06

  • Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP

    功耗、性能和成本经过优化,契合日益增长的AI需求

    发布时间:2023-09-06

  • 贸泽电子推出全新电子书深入探讨Analog Devices推动数字工厂的新技术

    2023年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices (ADI) 合作推出全新电子书《Leading the Way to the Digital Factory》(迈向数字工厂),探索数字工厂的技术进步,这些技术包括传感器、边缘计算和高速工业通信。

    发布时间:2023-09-06

  • 四维图新旗下杰发科技荣获2023年度智能座舱通讯与计算芯片方案TOP10供应商

    近日,2023(首届)高工智能汽车软件与网络安全论坛暨第十五届座舱车联开发者大会在上海成功召开。在同期举办的年度高工智能汽车行业评选颁奖仪式中,杰发科技凭借其高性价比的座舱方案、丰富的量产车型、座舱芯片出货量超百万颗的市场佳绩,荣获“2023年度智能座舱通讯与计算芯片方案TOP10供应商”。

    发布时间:2023-09-06

  • SABIC推出全塑与塑金复合电池端板

    可用于制造更轻量化、更具成本效益的电动汽车电池

    发布时间:2023-09-06

  • TrendForce集邦咨询:全球智能手机CIS市场成长动能疲软,预估2023出货量年减3.2%

    Sep. 6, 2023 ---- 尽管苹果在即将发布的iPhone 15全机种会针对消费者最在意的相机模组祭出较往年更多的升级,以创造足够的诱因让消费者换购新机,然而,在全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软,CIS出货量预期会同步下滑。根据TrendForce集邦咨询估计,2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个,年减3.2%。

    发布时间:2023-09-06

  • PowerHap开发入门套件让您深入了解触觉反馈产品

    TDK株式会社推出一款可加快触觉产品原型设计的开发入门套件。该套件可轻松传达机械设计师和工程师使用PowerHap压电执行器进行触觉反馈的第一印象,展示机械集成的工作原理并提供一个参考设计,以满足不同应用需求。凭借在加速度、力量和响应时间方面的卓越性能,PowerHap压电执行器具有前所未有的触觉反馈体验,广泛适用于汽车(比如方向盘、显示屏、仪表盘、按钮)、智能手机、显示器和平板电脑、家用电器、自动取款机和自动售货机、游戏控制器、虚拟现实手套、工业设备和医疗器械等应用。

    发布时间:2023-09-06

  • 艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布!1秒极速对焦,全温段不虚焦!

    1秒极速对焦,全温段不虚焦!艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布!

    发布时间:2023-09-06

  • 高精度的电池参数测量加速汽车电动化 新唐科技推出新系列车用电池监控芯片组

    日本新唐科技(NTCJ)将推出适用于车用电池控制器的第四代电池监控芯片组,以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。

    发布时间:2023-09-05

  • e络盟将举办首届工业4.0现场问答网络研讨会

    e络盟将与Festo、Eaton和Auer Signal一起,在工业4.0网络研讨会中为与会者找到最新技术需求的答案

    发布时间:2023-09-05

  • TrendForce集邦咨询:前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%,预期第三季有望止跌回升

    Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面,主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。此外,由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等,相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成(Nexchip)回到第十名。

    发布时间:2023-09-05

  • COSEL 通过添加一款250VDC单元,为需要高速响应的工业应用扩展了其3000W低轮廓电源系列

    日本COSEL股份有限公司(6905:东京)今天宣布增加了一款3000W的交直流封闭式电源,可调输出电压范围为100VDC至350VDC,用于需要快速输出电压响应的工业应用。FETA3000BC采用柯塞尔先进的内置数字微处理器技术设计,包括主动电流共享功能,可简单地将最多十个单位并联以获得额外的功率或冗余。为了实现高效率,FETA3000BC包括一个主动滤波器,并采用相移全桥拓扑结构,提供高达93%的效率水平。针对苛刻的工业应用,FETA3000BC的高科技设计可以在整个输出电压范围内快速响应调整。.

    发布时间:2023-09-05

  • 环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案

    高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率

    发布时间:2023-09-05

  • 罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:消费品版》

    全球调研显示44%的包装消费品领先企业已加快数字化转型以提升质量

    发布时间:2023-09-05

  • 解构ADI新一代VSM芯片,看“4合1”的AFE如何重新定义可穿戴监测标准

    “炸鸡配参茶,精酿加枸杞,熬夜敷面膜,蹦迪戴护膝……”作为当代年轻人朋克养生的现状,调侃是真的,惜命也是真的。在放肆与克制之间反复横跳,高压社会下的年轻人们没能避免失眠、肥胖、暴躁等逐渐带来的“疑难杂症”,倒是让大众对大健康的关注度提升到了前所未有的高度。再有我国素来养生观念的加成下,无论是生活方式、情绪健康、甚至细化到某一具体的小毛病,人们都渴望找到与之对应的解决方式,精准监护与科技养生成为了大健康的“主旋律”,同样也锚定了作为其关键载体的智能可穿戴设备的未来发展方向。

    发布时间:2023-09-05

  • 贸泽电子连续第五年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖

    2023年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2022年在亚太区的客户数和销售业绩的增长、以及库存管理和整体运营上的卓越表现。此前,贸泽已凭借2021年、2020年、2019年和2018年的出色业绩连续四年荣获该奖项。今年早些时候,贸泽还连续第六年荣获Molex年度全球优质服务代理商奖。

    发布时间:2023-09-05

  • 英特尔陈葆立:通用计算和加速计算双管齐下,全方位加速人工智能发展

    今日,英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立在2023年中国国际服务贸易交易会的中国AIGC创新发展论坛上,发表题为“面向中国市场的英特尔AI战略”的演讲。陈葆立从通用计算和加速计算两个维度出发,详细阐述了英特尔如何通过全面的异构产品组合以及开放的软件栈,与广泛的中国生态伙伴持续探索和创新,以把握AI时代机遇,创造无限可能。

    发布时间:2023-09-05

  • 英飞凌与Spark Connected共同推出500 W无线充电模块

    【2023 年 9月4 日,美国德克萨斯州达拉斯和德国慕尼黑讯】开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)共同宣布,面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。这款可直接集成的无线充电模块适用于工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电。

    发布时间:2023-09-05

  • RISC-V迈入高性能,量产落地是关键!

    这是最好的一届RISC-V中国峰会,虽已落幕一周,但它流传的故事依旧激昂人心,它引发的话题仍未褪色,它带来的启发依旧值得我们细细品味。

    发布时间:2023-09-05

  • 2023年德国国际汽车及智慧出行博览会:软件定义汽车技术及解决方案驱动博世业务增长

    ● 史蒂凡•哈通博士:“博世精通软件和硬件,以技术创新实现软件定义汽车。”● 车载计算机业务销售额预计在未来几年将达数十亿欧元;● 2023年博世汽车与智能交通技术业务销售额将实现10%的增长;● 马库斯•海恩博士:“软件是提升移动出行便利性和可持续的关键。”● 博世电气化出行业务有望于2026年实现60亿欧元的销售目标。

    发布时间:2023-09-05

  • 延长中煤升级薄壁注塑聚丙烯K1870-E,助力食品包装行业降本增效

    K1870-E使用了美利肯的Hyperform® HPN™高性能助剂,升级后的助剂配方使产品在注塑成型加工流程中的结晶温度和半结晶周期得到优化,提高注塑打包盒产品的生产效率,从而显著节约能耗。

    发布时间:2023-09-05