博世携新能源汽车售后整体解决方案亮相2023上海法兰克福汽配展
● 以上海法兰克福汽配展为契机，全方位展示博世汽车售后在配件、诊断、维修站服务、数字化领域的核心产品组合与解决方案；● 依托博世主机新能源业务优势，全新发布新能源汽车售后整体解决方案，为维修站在新能源时代下的业务发展与升级注入强大动力；● 自2024年1月1日起，博世汽车售后将全面升级为“博世智能交通售后”。
发布时间：2023-11-30
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TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL® 传感器
TDK株式会社(TSE：6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型 HAL 3930-4100 及 HAR 3930-4100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。两个传感器都具备精确的位置检测功能和稳健的杂散场补偿能力，并提供 PWM 或 SENT 的灵活数字输出接口。依据 ISO 26262，单芯片产品已定义为 SEooC(独立安全单元)ASIL C 级，可以集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。传感器适用于转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、油门和制动踏板位置检测等应用场景。** . 计划于 2024 年 1 月投产;样品现在可应要求提供。
发布时间：2023-11-29
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亚马逊云科技宣布推出Amazon Q重塑未来工作方式
北京——2023 年11月29日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布推出Amazon Q，这是一种新型生成式AI支持的助手，专门用于满足办公场景需要，可以根据客户业务进行定制。客户可以快速获得复杂问题的相关答案、生成内容并采取行动 - 所有这些都基于客户自身的信息存储库、代码和企业系统的见解。Amazon Q为员工提供信息和建议，帮助他们简化任务、加速决策和解决问题，并帮助激发工作中的创造力和企业创新。Amazon Q为满足企业级客户严格的要求专门设计，可以根据企业既有的人员、角色和权限对每个用户交互进行个性化定制。此外，客户的内容绝不会用于训练Amazon Q的底层模型。
发布时间：2023-11-29
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HOLTEK新推出BS23系列Touch OTP MCU
Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek标准Touch Key产品规格，拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合各类电子产品，如家电、消费性、携带型电子应用开发。
发布时间：2023-11-29
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HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU
Holtek持续扩增电池充电器MCU系列，推出性价比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU，封装引脚与HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容，并提升电流/电压DAC精度，HT45R5Q-2相较于HT45F5Q-1，额外扩充ROM/RAM等资源，搭配HT45R/F5Q系列充电器量产工装，同时提升量产速度，也降低生产线上所需人力，适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。
发布时间：2023-11-29
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HOLTEK新推出BC66F3653/BC66F3663 Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver MCU
Holtek专注于无线通信技术持续强化产品研发，宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F3653和BC66F3663。二款MCU较前代产品增强抗干扰能力、提升传输距离、支持OOK模式优化产品本质，适用于免执照的ISM Band (315/433/470/868/915MHz)应用，如智能家庭、安防、自动化、数据采集、环境监测等无线双向传输产品。
发布时间：2023-11-29
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英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，扩展微控制器产品组合，为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术
【2023年11月28日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技术提供强大的隐私和安全保护。
发布时间：2023-11-29
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西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案
西门子数字化工业软件日前推出两款创新的解决方案—— HEEDS™ AI Simulation Predictor 软件和 Simcenter™ Reduced Order Modeling 软件，旨在帮助工程师克服当今制造业所面临的复杂挑战，能够快速、精准、高效地实现可预测性。
发布时间：2023-11-29
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英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度
【2023年11月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。
发布时间：2023-11-29
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合
发布时间：2023-11-29
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NVIDIA 通过企业级生成式 AI 微服务 为聊天机器人、AI 助手和摘要工具带来商业智能
Cadence、Dropbox、SAP、ServiceNow 率先使用 NVIDIA NeMo Retriever 优化语义检索，实现准确的 AI 推理
发布时间：2023-11-29
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与您一路同行：从代码质量到全面安全
我们看到这么多的安全问题，部分原因在于我们对待安全的方式：安全性通常被认为是事后考虑的问题，是在开发结束时才添加到设备上的东西。然而，复杂的系统，尤其是嵌入式系统，有一个很大的攻击面，这让攻击者有机可乘，能够在“盔甲”上找到破绽。如果你去研究大部分黑客试图入侵系统的方式，你很快就会发现，在他们的武器库中，他们最喜欢的手段就是寻找和利用设备的软件漏洞。
发布时间：2023-11-29
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京东方与Universal Display Corporation签署长期OLED材料供应协议
未来，UDC将继续通过其全资子公司UDC Ireland Limited向京东方供应其专有的UniversalPHOLED®磷光OLED技术和材料，用于其OLED显示器件。
发布时间：2023-11-28
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贸泽电子与Siemens签订工业自动化解决方案代理协议
2023年11月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球工业自动化领域知名供应商Siemens签订代理协议。Siemens的业务范围涵盖加工和制造行业的工厂自动化和数字化、楼宇和分布式能源系统的智能基础设施、轨道交通解决方案，以及健康技术和数字医疗服务。贸泽将供应Siemens众多类别的产品，包括网络设备、人机接口 (HMI) 解决方案、电路保护和电源。
发布时间：2023-11-28
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HOLTEK新推出BS86C12CA Touch MCU with LED Driver
Holtek持续扩展Touch A/D Flash MCU产品，新增系列成员BS86C12CA，延续优良抗干扰特性，提供丰富的定时器资源并支持LXT振荡器。引脚与BS86C08C及BS86D12C相容，具高性价比，适合需求触控键、时间显示及PWM控制的应用产品，如：咖啡机、烤箱、浴室镜灯、LED台灯等产品。
发布时间：2023-11-28
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HOLTEK新推出BH66F2665体脂量测MCU
HOLTEK新推出BH66F2665 Flash MCU，整合体脂量测、IQ解调与24-bit Delta Sigma A/D电路，增加MCU内部资源，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四/八电极LED体脂量测相关产品，具有性能成熟稳定、整合度高、功能齐全的特点。
发布时间：2023-11-28
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亚马逊云科技与Salesforce深化合作，为客户更轻松地构建可信的AI应用程序，提供无缝CRM体验，并将其产品上架亚马逊云科技Marketplace
北京——2023年11月28日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上，宣布与全球领先的人工智能客户关系管理系统公司Salesforce进一步扩展长期的全球战略合作伙伴关系，深化在数据和人工智能领域的产品集成，并首次将部分Salesforce产品上架亚马逊云科技Marketplace。这一全新的拓展协议使客户能够更轻松且无缝地在Salesforce和亚马逊云科技之间管理数据，并以负责任的方式将新的生成式AI技术安全地融入到应用程序和工作流中。
发布时间：2023-11-28
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开箱即用的无线音频解决方案，实现电池供电的高保真音频设计
音自达电子科技的2.4G 无线音频模块通过在发射器和接收器中使用nRF52832 SoC，利用零延迟DSP管线提供无损、稳定的无线传输
发布时间：2023-11-28
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先进电气化技术加速实现可持续交通
电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值？ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作，并提高了电池的全寿命价值，最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。ADI正携手OEM、一级供应商、电池制造商、电力公司和其他利益相关方，利用电动汽车电池数据构建一个前所未有的信息生态系统。
发布时间：2023-11-28
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TrendForce集邦咨询：2023年全球电视出货量将首次跌破1.97亿台，预期2024年微幅成长0.2%
Nov. 28, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查显示，尽管今年欧美消费者物价指数(CPI)降温，然当前的高利率环境，压抑整体企业与消费者支出，再加上楼市低迷抑制了电视需求。除此之外，今年电视面板价格大涨，使得品牌缩减大型促销活动的规模，导致2023年电视出货量下滑至1.97亿台，年减2.1%。
发布时间：2023-11-28
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赛迪评出PC界六边形战士，可控名列榜首！
近日，赛迪顾问正式发布“2023中国重点行业PC选型参考研究报告”。中科可控Suma“天阔”系列PC以综合实力第一的成绩，荣获报告首推！
发布时间：2023-11-28
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四维图新旗下杰发科技AC78xx平台电机应用方案助力新能源汽车革命
11月16日,由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会暨电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉,在现场分享干货《拥抱客户,助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》,同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。
发布时间：2023-11-28
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可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素
本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。
发布时间：2023-11-28
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英飞凌推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器
【2023 年 11 月 27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器(MCU)。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。
发布时间：2023-11-28
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是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。
发布时间：2023-11-28
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2023年Automechanika Shanghai本周开幕!全球汽车行业精英齐聚申城，共享合作发展新机遇
上海，2023年11月27日。作为全球具有高度影响力的汽车行业服务平台，第18届Automechanika Shanghai(上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会)将于2023年11月29日至12月2日在国家会展中心(上海)再度扬帆起航，全球汽车行业业内人士久别重逢，再次齐聚申城，共同参与这场汽车业界的年末盛会。
发布时间：2023-11-28
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TrendForce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出
Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
发布时间：2023-11-28
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HOLTEK新推出HT45F0075第二代半桥电磁炉MCU
Holtek针对半桥电磁炉应用领域，新推出HT45F0075第二代半桥电磁炉Flash MCU。HT45F0075提供过电流/短路电流/相位/浪涌电压保护功能，可以依据不同的保护信号设定不同的保护等级，增加IH加热产品的保护灵活性。相较前代产品，HT45F0075提供更丰富的资源，更及时的启动各种保护功能，并提供PWM硬件抖频功能，使电磁炉工作于高功率时，可以有效降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本，适合各类型IH加热产品应用。
发布时间：2023-11-28
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HOLTEK新推出BD66FM6445A/52A内建P/N Gate-driver BLDC电机MCU
Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测及零待机功耗电路，可减少零件数量及成本，处于零待机功耗模式下，耗电仅2μA，非常适合锂电池或需要PCBA小型化的产品。BD66FM6452A更进一步将充电IC的功能内建进来，具备OPA反向放大、±1%参考电压源及硬件补助UL认证功能，达成了锂电充电+马达驱动的二合一方案，非常适合应用于筋模枪、小型电动工具。
发布时间：2023-11-28
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英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
【2023 年 11 月 27 日，德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。
发布时间：2023-11-28
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贸泽电子开售适合汽车与工业应用的Microchip Technology LAN8650和LAN8651单对以太网交换机
2023年11月27日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology LAN8650和LAN8651工业级单对以太网交换机。LAN865x系列让设计人员能将未内置以太网媒体访问控制 (MAC) 的8位、16位和32位微控制器连接至10BASE-T1S单对以太网 (SPE)，使低速设备也能连接到标准以太网，进而简化汽车和工业应用对专用通信系统的需求。
发布时间：2023-11-28
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官宣！小红书率先完成鸿蒙原生应用Beta版本开发
11月24日，在“鸿蒙原生应用Beta版本开发完成仪式”上，小红书正式宣布成为2亿MAU以上应用中首家完成鸿蒙原生beta版本开发的APP。
发布时间：2023-11-28
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杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
杰华特在深圳市英特尔大湾区科技创新中心发布支持Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器的整体Vcore解决方案。
发布时间：2023-11-28
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改变我们看待世界方式的那抹“绿点”
一颗聪明的头脑总是会渴望和追寻着能够改变世界的想法。当知识、创造力、灵感和创新这四者之间产生碰撞，便会迅速生成新颖的概念，并随即迎来“灵光一现”的时刻。对于Universal Display Corporation（UDC）创始人Sherwin Seligsohn来说，正是一束真正的“光”——一个微小的绿色光点——给予了他灵感，并激发了他走上显示材料创新的道路，也由此改变了我们感知世界的方式。
发布时间：2023-11-28
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亚马逊云科技助力金山办公加速推进生成式AI在智慧办公产品中落地
北京——2023年11月21日 国内领先的办公软件和服务提供商金山办公正在亚马逊云科技的助力下，利用包括亚马逊云科技海外区域的Amazon Bedrock等一系列服务加速生成式AI技术在其产品中的落地，持续强化用户智慧办公体验。作为Amazon Bedrock的首批用户，金山办公利用Amazon Bedrock对各种办公应用场景进行全面测试，覆盖文本润色、文本重写、语法检查、语言翻译等创新场景。此外，金山办公还利用了亚马逊云科技覆盖全球的基础设施，为其全球上亿用户提供了高效、稳定的智慧办公服务，不仅业务合规，而且实现了精细化运营以增强用户转化率，并将存储成本降低40%以上，将海外节点的响应延迟降低了50%以上。
发布时间：2023-11-21
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践行可持续韧性发展，OPPO荣获2023年度责任企业
近日，由中国新闻社《中国新闻周刊》主办的第十九届中国·企业社会责任论坛在京落下帷幕，OPPO凭借在高质量发展和科技为人方面的举措，获颁“2023年度责任企业”奖项，展现出在履行社会责任方面的企业担当。
发布时间：2023-11-21
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红牛福特动力总成借助西门子 Xcelerator 打造赛车行业可持续未来
西门子数字化工业软件日前宣布，红牛福特红牛动力总成采用西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，为世界一级方程式赛车锦标赛(F1)2026 赛季开发新一代 ICE/电力驱动混合动力系统。
发布时间：2023-11-21
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Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
法国格勒诺布尔，2023 年 11 月 21 日 — Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。
发布时间：2023-11-21
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TrendForce集邦咨询：镜头搭载趋势改变，预估影响2023年智能手机相机模组出货量年减8.9%
Nov. 21, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究数据显示，受智能手机产量下滑，以及品牌厂搭载趋势改变的影响，预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%，约40.65亿颗。而经过一年的库存去化，在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下，明年智能手机相机模组市场有望恢复成长，出货量年增率预估3%，约41.71亿颗。
发布时间：2023-11-21
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应用材料公司发布2023财年第四季度及全年财务报告
应用材料公司实现营收67.2亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.1%，营业利润为19.7亿美元，占净销售额的29.3%，每股盈余（EPS）为创纪录的2.38美元。
发布时间：2023-11-20
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米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选
AM335x是TI经典的工业MPU，它引领了一个时代，即工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品，相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性，在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级。
发布时间：2023-11-20
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NFC无线充电
近场通信(NFC)和无线充电两项技术可以改变我们使用设备的方式。NFC可以让两个设备在相互靠近时互联通信，而无线充电可以让设备通过电感方式充电，从而彻底摆脱线缆的束缚和羁绊。近年来，市场对整合这两项技术之长的NFC无线充电的关注度越来越高。在这篇文章中，我们将探讨NFC无线充电技术及其潜在应用。
发布时间：2023-11-20
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贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc™显卡提供卓越的性能和功耗、强大的图像处理能力以及更快速的边缘人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到医疗成像、游戏平台和工厂自动化应用中。
发布时间：2023-11-20
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鼎阳科技发布SigIQPro软件简化信号仿真与加速测试
现代通信、物联网、导航设备在研发过程中需要产生复杂的调制信号和复杂的协议信号以进行系统的性能验证。不断提高的数据速率和更高的带宽需求促使人们创建更复杂的信号来验证设备在真实环境中的性能。创建测试波形的难度越来越大，工程师需要花费越来越多的时间和精力来准确生成标准测试要求的信号，这给产品生产周期的所有阶段带来了巨大的测试和测量挑战。
发布时间：2023-11-17