2024年1月8日，深圳——OPPO今天发布全面超越 Pro的封神旗舰 FindX7，以全新一代同心寰宇设计，全新超光影三主摄实现的哈苏全焦段大师影像，OPPO自研潮汐架构所释放的超强性能，以及超明亮超护眼的新一代钻石屏，再度革新行业的旗舰标准，为消费者提供最高水平的封神旗舰体验。全新一代 OPPO Find X7 标准版3,999 元起售，1月8日 16:30开启预定，1月12日10:00全面开售。
发布时间：2024-01-08
Jan. 8, 2024 ---- TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。
发布时间：2024-01-08
Find X7 系列将搭载逆声场通话隐私保护，解决听筒通话漏音的现状，大幅提升通话私密性。即使在电梯和车内等封闭空间， Find X7 系列也让社交距离外的人无法听清你的私人通话内容，极大地提升了业务沟通中的私密性。
发布时间：2024-01-06
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位。参加 CES 的汽车生态系统合作伙伴包括：黑莓、Cognata、亿咖通科技、禾赛科技、Luxoft、QNX、QT、速腾聚创、图达通、探维科技、伟世通以及 XYLON。
发布时间：2024-01-05
OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术，引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头，以及一颗手机中前所未有的135mm特写焦段的长焦摄像头，组成手机最强的长焦战力。
发布时间：2024-01-05
即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列公布了全新的哈苏大师影像特性。Find X7系列将首次支持哈苏回眸人像能力，第一次为手机的人像模式带来捕捉动态的能力，可以清晰捕捉动感瞬间，让手机的人像模式第一次能实现轻松抓拍。
发布时间：2024-01-05
全新 Bourns® MF-RHS 大功率额定系列，显著提高马达和工业设计的效率。采用小尺寸封装，具备低功耗设计
发布时间：2024-01-05
新型聚合物 PTC 可恢复保险丝封装尺寸仅 0402 且提供更高的保持电流选择
发布时间：2024-01-05
2024年1月5日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。
发布时间：2024-01-05
如今，汽车已经不再是一个简单的交通工具，而是一种智能化的移动终端。通过集成各种先进的传感器、控制器和执行器，汽车可以实现对环境的感知、分析和决策，实现自动驾驶、智能导航、车辆间通信、互联网连接等功能。这些功能不仅提高了驾驶的便捷性和安全性，也使得汽车成为了一种全新的出行体验和生活方式。交互界面(HMI)是现代智能汽车的重要组成部分，它不仅关乎驾驶者的驾驶体验、安全性，同时也关乎乘客的舒适度和便利性。作为车内信息交流的桥梁，HMI承载着人类与车辆互动的重要任务。一款友好的HMI可以帮助用户简单、直观、迅速地操作汽车，同时也有助于车机发挥最强的性能。
发布时间：2024-01-04
Jan. 4, 2024 ---- 过去大型运动赛事确实是助刺激市场需求的议题，但因全球经济展望仍不佳，LCD电视面板出货量与面板厂的设定目标恐将有一段落差，TrendForce集邦咨询预估2024年LCD面板出货约落在2.42亿片，年成长率约3.4%;出货面积则因产品尺寸放大，预估将有机会年增8.6%。
发布时间：2024-01-04
Jan. 4, 2024 ---- 12月动力电池市场库存去化持续，导致电芯需求进一步收敛。由于市场缺乏订单，电池产业链各供应商为稳定现金流，采取低价抛售抢单策略，各类产品价格继续下行。据TrendForce集邦咨询研究显示，12月中国动力电芯均价月跌幅扩大至6~10%，车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价(以下均以人民币计)分别跌至0.51元/Wh、0.45元/Wh和0.55元/Wh。
发布时间：2024-01-04
【2024 年 1 月 4 日，德国慕尼黑讯】随着技术日益强大，便利的“轻触支付”(Tap and Pay)正在被广泛采用，推动了全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正在激发新的创新形式，用于支持除支付以外的其他功能。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出的SECORA™ Pay 支付安全解决方案充分考虑到这一发展趋势，可支持在卡片中嵌入LED。这一获得Visa和Mastercard认证的产品系列现在可以帮助银行设计出新颖独特的支付卡。当消费者使用支付卡在POS机上进行支付交易时，嵌入式LED会提供视觉反馈。
发布时间：2024-01-04
OPPO Find X7系列即将于1月8日正式发布，该系列已经引起了广泛的关注和期待。今日，据OPPO官微发布的海报显示，截至目前，OPPO Find X7系列线上全网预约量超百万，实力诠释未发先火。
发布时间：2024-01-04
2023年是重回正轨的一年，超乎寻常的机会，伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机；然而，全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。
发布时间：2024-01-03
OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构，以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意着这一创新科技将有能力为 Find X7 带来奔涌不息的强大性能表现。
发布时间：2024-01-03
SHA860A 是一款专用于现场测试的手持式信号分析仪。其频率范围9 kHz~3.6 / 7.5 GHz(5 kHz起可测试)，实时分析带宽高达110 MHz，配备5G NR OTA测试、LTE FDD/TDD OTA测试、实时频谱分析、IQ 数据采集、脉冲测量分析以及室内/室外地图等多种实用功能。在5G网络中的天线系统测试、信号质量评估、发射机系统安装或维护以及其它无线技术检测领域有着广泛的应用价值。
发布时间：2024-01-03
2023年12月28日，鼎阳科技正式发布SVA-TB01射频实验教学板。SVA-TB01采用模块化设计，使用者可以自由组合电路，适用于射频工程师入门学习和高校射频通信课程实验。
发布时间：2024-01-03
2024年1月3日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与Würth Elektronik合作，为客户开发面向汽车、物联网 (IoT)、监控和热管理应用的解决方案提供支持。
发布时间：2024-01-03
Jan. 2, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
发布时间：2024-01-03
Jan. 3, 2024 ---- 2023年全球电视需求持续受到通胀影响，在消费者可支配所得有限的情况下，高价商品即便降价促销也难刺激买气，导致以中高阶机种为销售主力的国际品牌出货呈现衰退。据TrendForce集邦咨询调查显示，仅海信和TCL挟成本优势，出货量逆势成长超过1成，市占率也分别成长至13.8%及12.9%。
发布时间：2024-01-03
OPPO 宣布 Find X7 系列将首发安卓全焦段4K杜比视界HDR视频拍摄，提供跨越代际的视频拍摄体验革新。杜比视界是备受好莱坞顶级电影人青睐的电影技术，以不可思议的亮度和更深遂的暗部，更广阔的色域和惊艳的分辨率，提供传统视频无法企及的卓越质量和动人色彩表现。
发布时间：2024-01-03
过去的一年，受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性，但有一点是确定的，即身处行业周期下行之际，对未来的坚定信心有助于我们更好地朝着既定目标前进。
发布时间：2024-01-02
使用MATLAB和Simulink设计和构建Rivian车辆仿真界面平台帮助我们实现了关键目标。我们为工程师和非工程师创建了统一平台，用于运行整车仿真、后处理结果和创建报告。
发布时间：2024-01-02
2023年即将进入尾声，要说今年最火的一个词，那非“AI”人工智能莫属了，尤其是大模型、生成式AI等应用更是为千行百业带来了无限想象。随之而来的问题就是，AI背后的算力哪里来?高性能GPU成为行业追捧的香饽饽。
发布时间：2024-01-02
在微控制器的选型中，本方案采用旗芯微旗下的FC415032位MCU，该MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M4内核设计，最高工作频率可达150MHz，并且内置高速存储器，拥有丰富的I/O端口和多种外设。
发布时间：2024-01-02
Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射频双模式接收Flash MCU。适用于智能生活、安全防护、工控，如铁卷门、集成吊顶、无线开关、晾衣架、无线门铃、车载灯控、防盗器等无线产品。
发布时间：2023-12-29
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用全整合单片机HT32F65C32F与HT32F65C40F，针对低电压、低功率电机专门设计，具有极高的集成度，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus电压侦测及高压FG电路，可减少零件数量与成本，适合需要PCBA小型化的产品。HT32F65C32F适用于1-Shunt FOC及方波Sensor-less的产品应用，如低压泵类、扇类产品等。HT32F65C40F适用于2-Shunt FOC的产品应用，如落地扇等需求极静音的产品。
发布时间：2023-12-29
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A为HT45F0075的精简版，并为HT45F0074的进阶版，针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升，具有更佳的产品优势，适合各类型IH加热产品应用。
发布时间：2023-12-29
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A为HT45F0075的精简版，并为HT45F0074的进阶版，针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升，具有更佳的产品优势，适合各类型IH加热产品应用。
发布时间：2023-12-29
当今世界,以算力为核心的产业数字化,正在各个行业迅猛加速。数据中心的应用也越来越广泛,这使得数据中心的负载越来越重,需要对其负载进行合理的分配和管理。
发布时间：2023-12-29
12 月 16 日，英特尔人工智能创新应用大赛启动仪式在深圳举办。本次大赛为开发者提供了一个展示创意和成果的平台，依托英特尔酷睿 Ultra 等设备及软件工具套件，助力开发者利用基于英特尔的 AI PC 出色的计算和图形性能进行创意开发，让每一位用户都能真切体验到 AI PC 带来的智能生产力跃升以及更加强大的娱乐体验。
发布时间：2023-12-29
前言：临近2023年年关，回顾整个23年的显卡市场，“生成式AI”无遗是最火爆的关键词，这一年的各类应用开始全面落地，普通用户也能通过高算力的显卡进行本地AI创作，大大降低了普通用户的创作门槛，提升了创作效率，并且衍生了一系列的相关产业。
发布时间：2023-12-29
视频抠像、智能剪辑、人物追踪、语音降噪、背景模糊与替换、音乐创作、智慧办公、运行本地130亿参数大模型、智能交互的数字艺术、实时生成数字人…
发布时间：2023-12-29
2023年,生成式AI研究和应用的爆发给云计算产业带来了全新的机遇和挑战:大模型需要庞大的算力支持,用户普遍需要向云计算厂商购买算力服务;且由于大量用户涌入云服务市场,云厂商需要尽快升级数据中心算力以应对AI需求,同时持续降低TCO,为用户提供价格合理的算力资源;此外,AI应用开发还涉及大量隐私敏感数据的云端存储和使用,云厂商也要全力保障这些数据的安全可靠,打消用户后顾之忧。
发布时间：2023-12-29
OPPO 今日宣布将于2024年1月8日14：30举办 Find X7 系列全球旗舰发布会。全新一代 Find X7 系列将搭载全球首款双潜望摄像头，用前所未有的科技突破，再创移动影像的新高度。通过全面进化的设计语言，Find X7 系列以拼接材质创造全新的美学融合，以高奢腕表为灵感铸就影像实力的张力表达，再次为旗舰手机树立精致度的新典范。
发布时间：2023-12-29
中国北京，2023年12月27日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布推出最先进的第四代 DDR5 寄存时钟驱动器 (RCD)，并于 2023 年第四季度开始向主要 DDR5 内存模块 (RDIMM) 制造商提供样品。Rambus 第四代 RCD 将数据传输速率提高到 7200 MT/s，设立了新的性能标杆，相比目前的 4800 MT/s DDR5 模块解决方案，其内存带宽提高了 50%。它支持服务器主内存性能的快速提升，以满足生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的需求。
发布时间：2023-12-29
通过MCU Selector Web选型工具，可针对Holtek推广中的全系列8/32-bit MCU产品线进行选型、对比、规格与数据查看等服务，查询方式更提供应用类别(MCU Type)与规格参数多条件设定，并可自定义规格表栏位与下载查询结果，可精准查找合适的MCU。Holtek MCU Selector Web在界面设计、整体架构、功能版块等多层面，依据Holtek产品特色进行优化，并与Holtek官网产品信息与规格数据密切整合。
发布时间：2023-12-29
HT7A8006具有输出电压±5%高精准度、0.9以上的系统功率因数(PF)及较佳化总谐波电流(THDi)等优点；一次侧反馈功能控制输出电压，无需二次侧反馈电路、简化系统设计，在宽输入电压下皆能维持输出电压精准度。
发布时间：2023-12-29
Holtek新推出单通道低功耗比较器IC – HT93111/HT93121。此系列低功耗比较器提供完整的轨对轨输入/输出操作，具有单电源供电、低功耗、低失调电压和低失调漂移等优点，同时较低的传播延迟时间(1.6μs)以及优良的PSRR和CMRR特性，使得这些比较器应用广泛，例如：电池电量检测器、报警与监控电路、逻辑电平位移或转换、阈值检测器、RC定时器与多谐振荡器等应用。
发布时间：2023-12-29
Holtek新推出HT7L5502/HT7L5503非常适合应用于可调光LED照明系统，如平板灯、吸顶灯及智能照明等应用，可满足高功因、低总谐波电流及高效率之LED照明控制需求。
发布时间：2023-12-29
Holtek新推出BS24B04CA/BS24C08CA Touch A/D OTP MCU。BS24系列拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合各类电子产品触控应用开发，如家电、消费性产品、LED台灯等。
发布时间：2023-12-29
近日，由中国电子学会主办、百余所高校参与的第十七届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会在北京交通大学成功举办。此次年会聚焦新发展格局下电子信息领域创新人才的交流与培养，旨在为工程教育、科研、产学研结合及专业学科建设提供建设性方案，促进电子信息领域的创新和发展。
发布时间：2023-12-29
芯片是智能电动汽车产业加速创新的基石，同时也是支撑现代经济社会发展的关键力量。为了积极推动汽车芯片的落地应用，促进上下游“车-芯”合作及产业链协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的2023 “芯向亦庄” 汽车芯片大赛在北京圆满举办。
发布时间：2023-12-29
Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性
发布时间：2023-12-29
本文介绍可供5G网络使用的各种回程技术，重点讨论E频段无线射频链路及其如何支持全球5G网络的持续部署。我们将对E频段技术必需的系统要求进行技术分析。然后，我们将结果映射到物理无线电设计中，同时深入了解毫米波(mmW)信号链。
发布时间：2023-12-29
12月28日消息，在工信部产业发展促进中心等单位主办的首届能源电子产业创新大赛上，阿里达摩院（湖畔实验室）的自研优化求解器MindOpt获得电力用国产求解器第一名。求解器又称“工业软件之芯”，关乎能源电力、交通物流等国计民生行业。达摩院坚持自研，历经四年，迭代26个版本，打造出功能完备、性能国际一流的自研求解器。
发布时间：2023-12-29
尽管由于环保政策在不断收紧,对纯电动汽车(BEV)的需求不断增加,但存在充电基础设施和电池容量等问题,混合动力电动汽车(HEV)依然保持着较高的市场份额。本产品在低速行驶和加速时以电机为动力源,高速巡航时以发动机为动力源,是一款“强混合动力系统”的动力总成,当动力从电机切换到发动机时,它起到切换离合器的作用。
发布时间：2023-12-29
