封装 LFBGA
封装 LFBGA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT70T3519S133BF | Integrated Device Technology 艾迪悌 | HIGH -SPEED 2.5V一百二十八分之二百五十六/ 64K ×36同步双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 2.5V 256/128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT70T3519S133BF 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: LFBGA | 当前型号 | HIGH -SPEED 2.5V一百二十八分之二百五十六/ 64K ×36同步双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 2.5V 256/128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 当前型号 | |
型号: 70T651S10BFG 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 功能相似 | 静态随机存取存储器 256K x 36 Async 3.3V 2.5V Dual-Port RAM | IDT70T3519S133BF和70T651S10BFG的区别 | |
型号: 70T3519S166BFG 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 功能相似 | 256K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's | IDT70T3519S133BF和70T3519S166BFG的区别 | |
型号: 70T651S10BFGI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 功能相似 | 256K x 36 Async, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's | IDT70T3519S133BF和70T651S10BFGI的区别 |