锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

IRGR4607DTRLPBF

IRGR4607DTRLPBF

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

IGBT 600V 11A 58W Surface Mount D-Pak


得捷:
IGBT 600V 11A 58W DPAK


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3-Pin2+Tab DPAK T/R


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 3-Pin DPAK T/R


IRGR4607DTRLPBF中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 58000 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 48 ns

额定功率Max 58 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 58000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-252-3

外形尺寸

封装 TO-252-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

IRGR4607DTRLPBF引脚图与封装图
暂无图片
在线购买IRGR4607DTRLPBF
型号 制造商 描述 购买
IRGR4607DTRLPBF Infineon 英飞凌 Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R 搜索库存
替代型号IRGR4607DTRLPBF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IRGR4607DTRLPBF

品牌: Infineon 英飞凌

封装: TO-252-3 58000mW

当前型号

Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

当前型号

型号: IRGR4607DTRPBF

品牌: 英飞凌

封装: DPAK-3 58000mW

完全替代

Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

IRGR4607DTRLPBF和IRGR4607DTRPBF的区别

型号: IRGR4607DPBF

品牌: 英飞凌

封装: TO-252 58000mW

类似代替

IGBT 高达 20A,Infineon优化的 IGBT 设计用于中频应用,可快速响应,为用户提供最大效率。 这些设备利用 FRED 经优化的二极管,从而提供最佳的 IGBT 性能### IGBT 晶体管,International RectifierInternational Rectifier 提供全面的 IGBT(绝缘栅级双极性晶体管)产品组合,范围从 300V 到 1200V,采用各种技术,可最大程度降低切换和传导损耗,从而提高效率、减少热敏问题并改善功率密度。 公司还提供多种 IGBT 压模,专门设计用于中到高功率模块。 对于需要最大可靠性的模块,可使用可焊接前部金属 SFM 压模来消除连接线,从而实现双面冷却,提高热敏性能、可靠性和效率。

IRGR4607DTRLPBF和IRGR4607DPBF的区别