IS61QDB22M18A-250M3L
数据手册.pdf
Integrated Silicon SolutionISSI
主动器件
IS61QDB22M18A-250M3L中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 1.89V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
IS61QDB22M18A-250M3L引脚图与封装图 
IS61QDB22M18A-250M3L引脚图
IS61QDB22M18A-250M3L封装图
IS61QDB22M18A-250M3L封装焊盘图
在线购买IS61QDB22M18A-250M3L
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| IS61QDB22M18A-250M3L | Integrated Silicon SolutionISSI | 静态随机存取存储器 36Mb 2Mx18 250Mhz QUAD Sync 静态随机存取存储器 | 搜索库存 |
替代型号IS61QDB22M18A-250M3L
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： IS61QDB22M18A-250M3L 品牌： Integrated Silicon SolutionISSI 封装： FBGA | 当前型号 | 静态随机存取存储器 36Mb 2Mx18 250Mhz QUAD Sync 静态随机存取存储器 | 当前型号 |
| 型号： IS61QDB22M18-250M3L 品牌： Integrated Silicon SolutionISSI 封装： FBGA 36000000B 1.8V | 完全替代 | DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165 | IS61QDB22M18A-250M3L和IS61QDB22M18-250M3L的区别 |
| 型号： IS61QDB22M18-250M3 品牌： Integrated Silicon SolutionISSI 封装： BGA-165 36000000B 1.8V 4ns | 完全替代 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA | IS61QDB22M18A-250M3L和IS61QDB22M18-250M3的区别 |
| 型号： IS61QDB22M18A-250M3LI 品牌： Integrated Silicon SolutionISSI 封装： FBGA | 类似代替 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA | IS61QDB22M18A-250M3L和IS61QDB22M18A-250M3LI的区别 |