IS61QDB22M18A-250M3L、IS61QDB22M18A-250M3LI、IS61QDB22M18-250M3对比区别

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型号 IS61QDB22M18A-250M3L IS61QDB22M18A-250M3LI IS61QDB22M18-250M3

描述 静态随机存取存储器 36Mb 2Mx18 250Mhz QUAD Sync 静态随机存取存储器SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 FBGA-165 FBGA-165 BGA-165

电源电压(DC) - - 1.80 V, 1.89 V (max)

时钟频率 - - 250MHz (max)

位数 - 18 18

存取时间 - 0.45 ns 4 ns

内存容量 - - 36000000 B

存取时间(Max) - 0.45 ns 0.45 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 40 ℃ 0 ℃

电源电压 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V

电源电压(Max) - 1.9 V 1.89 V

电源电压(Min) - 1.7 V 1.71 V

供电电流 - 950 mA -

封装 FBGA-165 FBGA-165 BGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 无铅 Lead Free