DS3112
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS3112中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 3.13V min
供电电流 150 mA
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
DS3112引脚图与封装图 
DS3112引脚图
DS3112封装图
DS3112封装焊盘图
替代型号DS3112
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS3112 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： BGA 256Pin 3.13V | 当前型号 | 集成电路 | 当前型号 |
| 型号： DS21455 品牌： 美信 封装： BGA | 完全替代 | Framer E1/J1/T1 3.3V 256Pin BGA | DS3112和DS21455的区别 |
| 型号： DS21458N 品牌： 美信 封装： CSBGA | 功能相似 | Framer E1/J1/T1 3.3V 256Pin CSBGA | DS3112和DS21458N的区别 |
| 型号： DS34T104GN 品牌： 美信 封装： | 功能相似 | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip | DS3112和DS34T104GN的区别 |