DS3112、DS34T104GN、DS21458N对比区别

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型号 DS3112 DS34T104GN DS21458N

描述 集成电路单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet ChipFramer E1/J1/T1 3.3V 256Pin CSBGA

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-256 TEBGA-484 CSBGA-256

引脚数 256 - -

通道数 - 4 -

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -

电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V -

电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V -

电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.14V ~ 3.47V

电源电压(DC) 3.13V (min) - -

供电电流 150 mA - -

封装 BGA-256 TEBGA-484 CSBGA-256

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Bulk Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

工作温度 0℃ ~ 70℃ - 0℃ ~ 70℃