DS21455、DS3112、DS34T104GN对比区别

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型号 DS21455 DS3112 DS34T104GN

描述 Framer E1/J1/T1 3.3V 256Pin BGA集成电路单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-256 BGA-256 TEBGA-484

引脚数 - 256 -

电路数 4 - -

通道数 4 - 4

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V -

电源电压(Max) 3.465 V - 1.89V, 3.465V

电源电压(Min) 3.135 V - 1.71V, 3.135V

电源电压(DC) - 3.13V (min) -

供电电流 - 150 mA -

封装 BGA-256 BGA-256 TEBGA-484

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tube Bulk Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead