DS1973-F3、DS1973-F3+对比区别

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型号 DS1973-F3 DS1973-F3+

描述 4Kbit EEPROM iButtonMAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS1973-F3+  芯片, 特殊功能

数据手册 --

制造商 Dallas Semiconductor (达拉斯半导体) Maxim Integrated (美信)

分类 EEPROM芯片

封装 - CAN

内存容量 - 500 B

工作温度(Max) - 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃

封装 - CAN

工作温度 - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active

包装方式 - Each

RoHS标准 - RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free