频率 60 MHz
RAM大小 48K x 8
位数 16
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 121
封装 TFBGA-121
封装 TFBGA-121
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC33EP512GM310-E/BG引脚图
DSPIC33EP512GM310-E/BG封装图
DSPIC33EP512GM310-E/BG封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
DSPIC33EP512GM310-E/BG | Microchip 微芯 | MCU 16Bit dsPIC Harvard 512KB Flash 3.3V Automotive 121Pin TFBGA Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: DSPIC33EP512GM310-E/BG 品牌: Microchip 微芯 封装: TFBGA | 当前型号 | MCU 16Bit dsPIC Harvard 512KB Flash 3.3V Automotive 121Pin TFBGA Tray | 当前型号 | |
型号: DSPIC33EP512GM310-I/BG 品牌: 微芯 封装: 121-TFBGA 121Pin | 类似代替 | MICROCHIP DSPIC33EP512GM310-I/BG 芯片, 微控制器, 16位, DSPIC33E, 7.37MHZ, XBGA-121 | DSPIC33EP512GM310-E/BG和DSPIC33EP512GM310-I/BG的区别 | |
型号: DSPIC33EP512GM310T-I/BG 品牌: 微芯 封装: TFBGA | 类似代替 | 512KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG, 121 TFBGA 10x10x1.20mm T/R | DSPIC33EP512GM310-E/BG和DSPIC33EP512GM310T-I/BG的区别 | |
型号: DSPIC33EP512GM310-I/PF 品牌: 微芯 封装: TQFP 100Pin | 功能相似 | MICROCHIP DSPIC33EP512GM310-I/PF 芯片, 微控制器, 16位, DSPIC33E, 7.37MHZ, TQFP-100 | DSPIC33EP512GM310-E/BG和DSPIC33EP512GM310-I/PF的区别 |