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DSPIC33EP512GM310T-I/BG、DSPIC33EP512GM310-E/BG、DSPIC33EP512GM310-I/PF对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DSPIC33EP512GM310T-I/BG DSPIC33EP512GM310-E/BG DSPIC33EP512GM310-I/PF

描述 512KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG, 121 TFBGA 10x10x1.20mm T/RMCU 16Bit dsPIC Harvard 512KB Flash 3.3V Automotive 121Pin TFBGA TrayMICROCHIP  DSPIC33EP512GM310-I/PF  芯片, 微控制器, 16位, DSPIC33E, 7.37MHZ, TQFP-100

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

引脚数 121 121 100

封装 TFBGA-121 TFBGA-121 TQFP-100

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

RAM大小 48K x 8 48K x 8 48 kB

模数转换数(ADC) 2 - 2

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

频率 - 60 MHz 70 MHz

位数 - 16 16

工作电压 - - 3V ~ 3.6V

针脚数 - - 100

时钟频率 - - 140 MHz

FLASH内存容量 - - 512 KB

输入/输出数 - - 85 Input

电源电压 - - 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 3 V

封装 TFBGA-121 TFBGA-121 TQFP-100

长度 - - 14 mm

宽度 - - 14 mm

高度 - - 1.05 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - - 3A991.a.2