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DSPIC33EP512GM310-I/BG、DSPIC33EP512GM310-E/BG、DSPIC33EP512GM310-I/PF对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DSPIC33EP512GM310-I/BG DSPIC33EP512GM310-E/BG DSPIC33EP512GM310-I/PF

描述 MICROCHIP  DSPIC33EP512GM310-I/BG  芯片, 微控制器, 16位, DSPIC33E, 7.37MHZ, XBGA-121MCU 16Bit dsPIC Harvard 512KB Flash 3.3V Automotive 121Pin TFBGA TrayMICROCHIP  DSPIC33EP512GM310-I/PF  芯片, 微控制器, 16位, DSPIC33E, 7.37MHZ, TQFP-100

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 121 121 100

封装 TFBGA-121 TFBGA-121 TQFP-100

频率 70 MHz 60 MHz 70 MHz

RAM大小 48K x 8 48K x 8 48 kB

位数 16 16 16

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

工作电压 - - 3V ~ 3.6V

针脚数 121 - 100

时钟频率 - - 140 MHz

FLASH内存容量 512 KB - 512 KB

模数转换数(ADC) 2 - 2

输入/输出数 85 Input - 85 Input

电源电压 3V ~ 3.6V - 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V - 3.6 V

电源电压(Min) 3 V - 3 V

封装 TFBGA-121 TFBGA-121 TQFP-100

长度 - - 14 mm

宽度 - - 14 mm

高度 - - 1.05 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

ECCN代码 - - 3A991.a.2