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CL21C2R7CBANNNC

CL21C2R7CBANNNC

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Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 2.7PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.7pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Get more with less with Samsung Electro-Mechanics&s; CL21C2R7CBANNNC multilayer ceramic capacitor which uses multiple layers of ceramic and metal to act as dielectric and electrodes. It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. In order to guarantee safe delivery and allow for quick mounting of this component after delivery, it will be enclosed in tape and reel packaging during shipment. Its capacitance value is 2.7pF. This product is 2 mm long, 0.65 mm tall and 1.25 mm deep.


安富利:
Cap Ceramic 2.7pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.7pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 2,7pF 0805 0,25pF 50V NP0 **


CL21C2R7CBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.7 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C2R7CBANNNC引脚图与封装图
CL21C2R7CBANNNC引脚图

CL21C2R7CBANNNC引脚图

CL21C2R7CBANNNC封装图

CL21C2R7CBANNNC封装图

CL21C2R7CBANNNC封装焊盘图

CL21C2R7CBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C2R7CBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C2R7CBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C2R7CBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL21C2R7CBANNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0805 2.7pF 50V ±0.25pF

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号： GRM2165C1H2R7CD01D

品牌： 村田

封装： 0805 2.7pF 50V

类似代替

Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21C2R7CBANNNC和GRM2165C1H2R7CD01D的区别

型号： CL21C2R7BBANNND

品牌： 三星

封装： 0805 2.7pF 50V 0.1pF

类似代替

CL 系列 0805 2.7 pF 50 V 0.1 pF C0G 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21C2R7CBANNNC和CL21C2R7BBANNND的区别

型号： C0805C279D5GACTM

品牌： 基美

封装： 0805 2.7pF 50V

类似代替

Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 2.7pF, 50V, ±0.5pF, C0G/NP0, 0805 2012 mm, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Marked

CL21C2R7CBANNNC和C0805C279D5GACTM的区别