CL21C2R7BBANNND、CL21C2R7CBANNNC、C04CF2R7B5ZX-T对比区别

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型号 CL21C2R7BBANNND CL21C2R7CBANNNC C04CF2R7B5ZX-T

描述 CL 系列 0805 2.7 pF 50 V 0.1 pF C0G 表面贴装 多层陶瓷电容Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, CF, 0.0000027uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, LEAD FREE

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Dielectric Laboratories

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 2.7 PF 2.7 pF -

容差 ±0.1 pF ±0.25 pF -

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 0.65 mm 0.65 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

厚度 - 0.65 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 10000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 - EAR99 -